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申请/专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
摘要：本发明公开了一种研磨垫对中粘贴装置，包括：连接于第一定位部下方的第二定位部，用于配合于研磨盘的侧面上，使用于对研磨垫的边缘进行支撑和定位的第一定位部在研磨盘上方获得定位，以使第一定位部上放置的研磨垫与研磨盘面中心对准；移动粘贴机构，用于自下方的边缘起，对研磨垫下表面上的背胶保护纸进行移动中的逐渐撕除，使研磨垫下表面上的背胶逐渐露出，并自上方的同侧边缘起，对研磨垫的与下表面逐渐露出的背胶位置对应的上表面进行移动中的渐进滚压，以将研磨垫对中并压实粘贴在研磨盘面上。本发明能够明显减少粘贴时出现不同心或气泡问题的发生，从而减少了产品报废或需要返工粘贴的资源浪费问题。
主权项：1.一种研磨垫对中粘贴装置，其特征在于，包括：第一定位部，用于对研磨垫的边缘进行支撑和定位；第二定位部，连接所述第一定位部，并位于所述第一定位部下方，所述第二定位部用于配合于研磨盘的侧面，使所述第一定位部在所述研磨盘上方获得定位，以使所述第一定位部上放置的所述研磨垫与所述研磨盘的盘面中心对准；移动粘贴机构，用于在作相对于所述第一定位部的平移时，自下方的边缘起，对所述研磨垫下表面上的背胶保护纸进行移动中的逐渐撕除，使所述研磨垫下表面上的背胶逐渐露出，并自上方的同侧边缘起，对所述研磨垫的与下表面逐渐露出的背胶位置对应的上表面进行移动中的渐进滚压，以将所述研磨垫对中并压实粘贴在所述研磨盘的盘面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 一种研磨垫对中粘贴装置
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