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具有自组装微结构图形压印母模的制备方法 

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申请/专利权人:苏州光舵微纳科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种具有自组装微结构图形压印母模的制备方法,包括:利用自组装工艺在基材上形成自组装微结构图形;利用具有自组装微结构图形的基材作为母模,制备第一子模;在硅基片表面涂胶,将第一子模上的反结构图形通过压印工艺压到硅基片的掩膜上;对压印后的硅基片进行刻蚀、清洗,优化自组装微结构图形;将具有优化后的自组装微结构图形的硅基片作为母模,制备第二子模;在未进行自组装工艺的基材表面涂胶,将第二子模上的反结构图形通过压印工艺压到基材的掩膜上;对压印后的基材进行刻蚀、清洗。本发明通过压印刻蚀的方式在自组装完成后对自组装微结构图形进行复制重新加工,在保留原来图形的基础上对图形高度的一致性进行优化。

主权项:1.具有自组装微结构图形压印母模的制备方法,其特征在于,包括:步骤S1:利用自组装工艺在基材上形成自组装微结构图形;步骤S2:利用具有自组装微结构图形的基材作为母模,制备第一子模,所述第一子模具有与自组装微结构相反的反结构图形;步骤S3:在硅基片表面涂胶,将第一子模上的反结构图形通过压印工艺压到硅基片的掩膜上,得到具有自组装微结构图形的掩膜;步骤S4:对压印后的硅基片进行刻蚀、清洗,优化自组装微结构图形,使得图形中的微结构高度一致;步骤S5:将具有优化后的自组装微结构图形的硅基片作为母模,制备第二子模,所述第二子模具有与优化后的自组装微结构相反的反结构图形;步骤S6:在未进行自组装工艺的基材表面涂胶,将第二子模上的反结构图形通过压印工艺压到基材的掩膜上;步骤S7:对压印后的基材进行刻蚀、清洗,在基材上得到优化后的自组装微结构图形,且图形中的微结构高度一致。

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权利要求:

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