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申请/专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;珠海市迅捷兴电路科技有限公司

摘要：本发明提供一种无连接点增强层贴合方法及电路板，涉及挠性电路板技术领域，该方法包括获取一板膜组合结构并切割以切穿可剥离揭盖膜，在增强板上切割得到增强区域，去除增强区域上的可剥离揭盖膜以露出增强板；获取AD环氧树脂纯胶并整面贴合于已切割的可剥离揭盖膜上，切割AD环氧树脂纯胶以使AD环氧树脂纯胶脱落至增强区域而不伤增强板，去除整面可剥离揭盖膜以使增强区域上设有AD环氧树脂纯胶；堆叠多块增强板得到增强层并切割；贴合切割后的增强层与挠性电路板并固化，折断连接桥以使挠性电路板上只保留增强层。本申请解决了整面都有AD环氧树脂纯胶导致的辅助边粘接现象。

主权项：1.一种无连接点增强层贴合方法，其特征在于，包括：获取一挠性电路板以及与所述挠性电路板对应尺寸的FR-4环氧树脂基板，蚀刻所述FR-4环氧树脂基板以去除所述FR-4环氧树脂基板上的两面铜而得到双面均为基材的增强板；获取一与所述FR-4环氧树脂基板对应尺寸的可剥离揭盖膜，并将所述可剥离揭盖膜贴于所述增强板上以获得板膜组合结构，所述可剥离揭盖膜为低粘性单面背胶PE膜；将板膜组合结构中贴合可剥离揭盖膜的一面朝上，通过激光控深切割所述板膜组合结构以切穿所述可剥离揭盖膜，并在所述增强板上切割得到增强区域，去除所述增强区域上的可剥离揭盖膜以露出增强板；获取一与可剥离揭盖膜对应尺寸的AD环氧树脂纯胶，将所述AD环氧树脂纯胶整面贴合于已切割的可剥离揭盖膜上，将贴有AD环氧树脂纯胶的可剥离揭盖膜置于激光切割机上，通过激光对AD环氧树脂纯胶进行控深切割以使AD环氧树脂纯胶脱落至增强区域而不伤增强板，并去除整面可剥离揭盖膜以使所述增强区域上设有AD环氧树脂纯胶，其中，切割AD环氧树脂纯胶的位置与切割可剥离揭盖膜的位置一致；堆叠多块增强板以构成一增强层，控深切割所述增强层并在每一增强板上保留至少两连接桥；将切割后的增强层与挠性电路板进行贴合、快压以及烘烤直至切割后的增强层与挠性电路板完成固化，折断所述连接桥以使所述挠性电路板上只保留增强层。

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权利要求：

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