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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
摘要:本公开实施例提供一种半导体结构的版图,包括:多个标准单元,多个所述标准单元沿第一方向依次排列;所述标准单元包括设置于所述标准单元沿所述第一方向至少一侧的输入端;输入线道,所述输入线道沿第二方向延伸;所述输入线道沿所述第一方向的两侧布置有所述标准单元,且所述标准单元中的所述输入端至少一部分位于所述输入线道上;所述第一方向和所述第二方向为所述标准单元所在平面内任意两个垂直相交的方向。本公开实施例能够提高了半导体结构版图中整体线道的利用率,进而提高半导体结构的集成度。
主权项:1.一种半导体结构的版图,其特征在于,包括:多个标准单元,多个所述标准单元沿第一方向依次排列;所述标准单元包括设置于所述标准单元沿所述第一方向至少一侧的输入端;输入线道,所述输入线道沿第二方向延伸;所述输入线道沿所述第一方向的两侧布置有所述标准单元,且所述标准单元中的所述输入端至少一部分位于所述输入线道上;所述第一方向和所述第二方向为所述标准单元所在平面内任意两个垂直相交的方向。
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百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的版图
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