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申请/专利权人：宏达国际电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种电路板及其布局方法。电路板包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层。第一金属层形成多条第一参考导线。第二金属层形成至少一信号传输导线。第三金属层形成多条第二参考导线。其中，第一金属层、第二金属层以及第三金属层相互重迭配置，各第一参考导线与各第二参考导线不完全重迭。
主权项：1.一种电路板，包括：第一金属层，形成多条第一参考导线；第二金属层，形成至少一信号传输导线；以及第三金属层，形成多条第二参考导线，其中所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层相互重迭配置，各所述第一参考导线与各所述第二参考导线不完全重迭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏达国际电子股份有限公司 电路板及其布局方法
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