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金手指镀层厚度的检测方法 

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申请/专利权人:曙光信息产业股份有限公司;曙光信息产业(北京)有限公司

摘要:本发明涉及一种金手指镀层厚度的检测方法。该方法包括:将切片样品放置于镶埋模中,并向镶埋模内灌注液态的镶埋材料,以使镶埋材料将切片样品包覆在内,其中,切片样品的目标切割面经过电路板的金手指;将镶埋模放置于真空环境下预设时长,并使镶埋材料固化,以形成待测样品;对待测样品进行研磨和抛光,以将目标切割面裸露在外;对裸露在外的目标切割面进行喷金处理,并利用显微镜对该目标切割面中金手指镀层的厚度进行检测。本发明的金手指镀层厚度的检测方法测量精度较高,测量适用性较广。

主权项:1.一种金手指镀层厚度的检测方法,其特征在于,包括:将切片样品放置于镶埋模中,并向所述镶埋模内灌注液态的镶埋材料,以使所述镶埋材料将所述切片样品包覆在内,其中,所述切片样品的目标切割面经过电路板的金手指;将所述镶埋模放置于真空环境下预设时长,并使所述镶埋材料固化,以形成待测样品;对所述待测样品进行研磨和抛光,以将所述目标切割面裸露在外;对裸露在外的所述目标切割面进行喷金处理,并利用显微镜对该所述目标切割面中所述金手指镀层的厚度进行检测。

全文数据:

权利要求:

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