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一种利用扭曲度测温的微结构光纤温度传感器 

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申请/专利权人:燕山大学

摘要:本发明公开了一种利用扭曲度测温的微结构光纤温度传感器,属于光纤温度传感领域,采用纯石英玻璃作为基底材料;包括内芯、内包层、外芯和外包层四部分。所有空气孔采用正六边形排布方式;内芯为忽略中心1个空气孔形成的实心区域;温度敏感区为填充乙醇的区域;外芯由温度敏感区及其周围的纯石英玻璃构成;内包层由包围内芯的空气孔及其周围的纯石英玻璃构成;外包层由包围外芯的空气孔及其周围的纯石英玻璃构成。本发明色散谷底对应波长随温度升高而单调红移和随扭曲度增大而单调蓝移,实现色散谷底对应波长随扭曲度增大而单调蓝移抵消其随温度升高而单调红移,使色散谷底对应波长位于工作波长,从而实现通过扭曲度数值得到温度数值的温度传感。

主权项:1.一种利用扭曲度测温的微结构光纤温度传感器,采用纯石英玻璃作为基底材料,其特征在于:从中心向外依次包括内芯、内包层、外芯和外包层,光纤内部设置有若干空气孔,光纤端面所有空气孔以正六边形排布方式,所述内芯为忽略中心1个空气孔形成的实心区域;所述外芯由温度敏感区及其周围的纯石英玻璃构成;所述内包层由包围内芯的空气孔及其周围的纯石英玻璃构成;所述外包层由包围外芯的空气孔及其周围的纯石英玻璃构成;所述温度敏感区为填充乙醇的区域;所有空气孔的相邻空气孔间距为Λ;所述内包层和外包层的空气孔层数分别为N1和N2,其空气孔直径均为d1;所述外芯的空气孔直径为d2;所述温度敏感区位于第N1+1层空气孔。

全文数据:

权利要求:

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