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工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本申请公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法,涉及半导体领域。一种工艺腔室包括腔体、承载装置、第一测距装置、第二测距装置和控制装置;腔体顶部设有进气端面,承载装置通过升降机构驱动可升降地设于腔体内,承载装置设有第一通孔和盲孔,盲孔的孔底与承载面相距预设距离;第一测距装置和第二测距装置分别设于腔体,并位于承载装置背离进气端面的一侧,且两者的测距端共面;第一测距装置与第一通孔相对,测量第一平面与进气端面之间的第一距离,第二测距装置测量第一平面与盲孔的孔底间的第二距离;控制装置根据第一距离、第二距离和预设距离得到承载面与进气端面之间的实际距离。本申请至少解决反应间隔存在误差等问题。

主权项:1.一种工艺腔室,应用于半导体工艺设备,其特征在于,所述工艺腔室包括:腔体100、承载装置200、第一测距装置310、第二测距装置320和控制装置;所述腔体100的顶部设有面向所述承载装置200的进气端面121,所述承载装置200通过升降机构驱动可升降地设置于所述腔体100内,所述承载装置200设有分别沿升降方向延伸的第一通孔211和盲孔212,所述盲孔212的孔底与所述承载装置200的承载面213之间相距预设距离;所述第一测距装置310和所述第二测距装置320分别设置于所述腔体100,并位于所述承载装置200背离所述进气端面121的一侧,且所述第一测距装置310的测距端与所述第二测距装置320的测距端均位于与所述进气端面121平行的第一平面;所述第一测距装置310与所述第一通孔211相对,用于测量所述第一平面与所述进气端面121之间的第一距离,所述第二测距装置320与所述盲孔212相对,用于测量所述第一平面与所述盲孔212的孔底之间的第二距离;所述控制装置用于根据所述第一距离、所述第二距离以及所述预设距离获得所述承载面213与所述进气端面121之间的实际距离。

全文数据:

权利要求:

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