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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于基板结构中嵌埋电子模块，以利于薄化该电子封装件，其中，该电子模块包含一可挠式基板及多个设于该可挠式基板相对两侧上的电子元件。
主权项：1.一种电子封装件，包括：基板结构，具有相对的第一表面与第二表面及连通该第一表面与第二表面的导电通孔，其中，该基板结构的第一表面上具有凹部；电子模块，嵌埋于该凹部中，且该电子模块包含一可挠式基板及多个设于该可挠式基板相对两侧上的电子元件；第一包覆层，形成于该基板结构的第一表面上与该凹部中以包覆该电子模块；以及第一线路结构，设于该第一包覆层上且电性连接该多个电子元件的至少一个与该导电通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 电子封装件及其制法
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