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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要：本发明涉及抛光技术领域，公开了一种用于晶圆抛光的温度控制方法和温度控制系统。温度控制方法包括：实时获取抛光盘上设置的温度传感器采集的当前温度信息，抛光盘的一侧设置有抛光头，抛光头用于对晶圆抛光；将当前温度信息中的实时温度值与第一设定温度值进行比较；如果实时温度值大于第一设定温度值，则向降温设备发出第一控制信号，降温设备用于根据第一控制信号向晶圆喷射降温物质。本发明提供的温度控制方法实时监控晶圆抛光温度，在温度过高时对晶圆降温。
主权项：1.一种用于晶圆抛光的温度控制方法，其特征在于，实时获取抛光盘上设置的温度传感器采集的当前温度信息；将所述当前温度信息中的实时温度值与第一设定温度值进行比较；如果所述实时温度值大于所述第一设定温度值，则向降温设备发出第一控制信号；所述降温设备用于根据所述第一控制信号向所述晶圆喷射降温物质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种用于晶圆抛光的温度控制方法和温度控制系统
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