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申请/专利权人：无锡绿联智能科技有限公司

摘要：本发明涉及芯片废弃物回收技术领域，具体涉及一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法，包括外壳，外壳前壁上下两侧分别开设有入料口与出料口，外壳内部设置有研磨机构，研磨机构包括研磨轮，外壳内侧底面开设有与研磨轮滑动配合的研磨槽，研磨槽底面均匀开设有多个漏孔，漏孔下侧开口端与出料口相连，漏孔下部插设有插杆，多个插杆下部之间固设有托板，托板与出料口底面滑动连接，外壳内部后方设有驱动机构。本发明设置有插杆与托板，通过驱动机构对二者的带动可以使得漏孔间歇性的开放，保障研磨的过程中不会产生研磨不充分的问题，也避免了芯片被研磨轮强行挤入漏孔造成堵塞的问题发生，使得研磨出的粉末可以第一时间排出并进行回收利用。

主权项：1.一种芯片生产废弃物回收装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）前壁上下两侧分别开设有入料口（2）与出料口（3），所述外壳（1）内部设置有研磨机构（4），所述研磨机构（4）对芯片废弃物进行打碎磨粉操作；所述研磨机构（4）包括研磨轮（5），所述外壳（1）内侧底面开设有与研磨轮（5）滑动配合的研磨槽（6），所述研磨槽（6）底面均匀开设有多个漏孔（7），所述漏孔（7）下侧开口端与出料口（3）相连，所述漏孔（7）下部插设有插杆（8），多个所述插杆（8）下部之间固设有托板（9），所述托板（9）与出料口（3）底面滑动连接；所述外壳（1）内部后方设有驱动机构（10），所述驱动机构（10）驱动研磨轮（5）移动；所述入料口（2）为前高后低的倾斜等腰四棱柱结构，所述出料口（3）底面为前低后高的倾斜弧面结构，所述研磨轮（5）中部贯穿设有轮轴（11），所述外壳（1）后侧内壁开设有与轮轴（11）和滑动配合的轴槽（12），所述轴槽（12）上下内壁与研磨槽（6）底面均呈弧度相同的弧面结构设置，所述轴槽（12）底面均匀固设有多个齿柱（13），所述轮轴（11）外壁呈环形等间距结构开设有多个与齿柱（13）啮合连接的齿槽（14），所述研磨轮（5）前壁中部呈环形等间距结构固设有多个第一破碎杵（15），所述外壳（1）前侧内壁呈弧形等间距结构均匀固设有多个第二破碎杵（16），所述第一破碎杵（15）随研磨轮（5）旋转并同时呈弧形路径平移，多个所述第一破碎杵（15）移动中与多个第二破碎杵（16）不产生接触;多个所述插杆（8）顶面均与研磨槽（6）底面平齐并与研磨轮（5）圆周外壁滑动接触，所述托板（9）底面通过固定轴（18）转动连接有滑杆（19），所述固定轴（18）上套设有多个第一扭力弹簧（20），所述滑杆（19）下端同轴固定连接有第一磁铁（21），所述第一磁铁（21）S极朝向上方，所述出料口（3）底面内部开设有与滑杆（19）以及第一磁铁（21）均滑动配合的竖槽（22），所述第一磁铁（21）底面与竖槽（22）底面之间固设有第一支撑弹簧（23）；所述驱动机构（10）包括滑动座（24），所述滑动座（24）两侧对称滑动连接有两个挡板（25），所述挡板（25）与滑动座（24）将轴槽（12）完全覆盖，所述挡板（25）外壁与滑动座（24）侧壁之间连接有多个压缩弹簧（26），所述滑动座（24）中部开设有活动槽（27），所述活动槽（27）中部竖向滑动连接有活动板（28），所述轮轴（11）后端贯穿活动板（28）并与活动板（28）滑动连接，所述滑动座（24）为T型结构，所述外壳（1）后部开设有与滑动座（24）以及两个挡板（25）均滑动配合的内腔（29），所述滑动座（24）下端开设有圆槽（30），所述圆槽（30）内部转动连接有转轴（31），所述转轴（31）其中一端贯穿内腔（29）内壁延伸至外部并同轴固定连接有电动机（32），所述电动机（32）与外壳（1）外壁连接固定。

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