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申请/专利权人:美光科技公司
摘要:本公开涉及带有交叉堆叠结构的半导体装置组合件及相关联方法。包含交叉堆叠衬底的半导体装置组合件的至少一个实施例可包括:组合件衬底,其包含上表面;所述上表面处的第一及第二裸片堆叠;及交叉堆叠衬底,其与所述上表面隔开。所述第一及第二裸片堆叠可各自包含与所述组合件衬底电连通的多个半导体裸片,且所述交叉堆叠衬底可分别耦合到所述第一及第二裸片堆叠的第一及第二半导体裸片并在所述第一与第二半导体裸片之间延伸。无源半导体组件可由所述交叉堆叠衬底承载且可与所述组合件衬底电连通。此外,所述无源半导体组件可专门经由所述组合件衬底与所述第一裸片堆叠的所述第一半导体裸片电连通。
主权项:1.一种半导体装置组合件,其包括:组合件衬底,其包含上表面;所述上表面处的第一及第二裸片堆叠,其各自包含与所述组合件衬底电连通的多个半导体裸片;交叉堆叠衬底,其与所述上表面隔开且耦合到所述第一及第二裸片堆叠并在所述第一与第二裸片堆叠之间延伸,其中所述交叉堆叠衬底分别耦合在所述第一及第二裸片堆叠的第一与第二半导体裸片之间;及无源半导体组件,其由所述交叉堆叠衬底承载且与所述组合件衬底电连通,其中所述无源半导体组件专门经由所述组合件衬底与所述第一裸片堆叠的所述第一半导体裸片进一步电连通。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 美光科技公司 带有交叉堆叠结构的半导体装置组合件及相关联方法
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