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申请/专利权人：芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要：本发明公开了一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置，包括，点胶组件，包括设置在设备主体上的框架、设置在框架上的点胶部件以及设置在点胶部件上的点胶管；涂抹组件，包括设置在点胶管下端的涂抹板、设置在涂抹板上的涂抹件以及设置在涂抹件上的调节件；以及，选择组件，所述选择组件设置在点胶管下端，操作者将芯片框架进行运输，运输到点胶部件下端，然后利用点胶部件对芯片框架进行点胶，同时利用涂抹件将点胶进行涂抹均匀，并且将多余点胶进行刮除，保证后续的粘连效果。
主权项：1.一种带有多个点胶头的芯片框架101点胶装置，其特征在于：包括，点胶组件100，包括设置在设备主体上的框架101、设置在框架101上的点胶部件102以及设置在点胶部件102上的点胶管103；涂抹组件200，包括设置在点胶管103下端的涂抹板201、设置在涂抹板201上的涂抹件202以及设置在涂抹件202上的调节件305；以及，选择组件400，所述选择组件400设置在点胶管103下端。
全文数据：
权利要求：
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