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申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司;池州昀钐半导体材料有限公司
摘要：一种封装结构以及封装方法、框架结构，封装结构包括：引线框架，引线框架具有第一面以及与其相背的第二面，引线框架包括基岛和围绕基岛的引脚，引脚与基岛相间隔；导电结构，设置于引脚的第一面上，导电结构与引脚电连接，导电结构包括支撑部、与支撑部顶部位置处的侧壁相接触并向所述基岛方向延伸的第一凸出部、以及与支撑部底部位置处的侧壁相接触的第二凸出部，第一凸出部和第二凸出部的延伸方向相背离；芯片，设置于基岛的第一面上；塑封层，包覆第一面的芯片、导电结构和引线框架，且覆盖第一焊口。第一焊口能够增加导电结构的表面粗糙度，在形成塑封层的过程中，表面粗糙度得到增加的导电结构能够增加与塑封层的结合力。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架具有第一面以及与其相背的第二面，所述引线框架包括基岛和围绕基岛的多个引脚，所述引脚与基岛相间隔；导电结构，设置于所述引脚的第一面上，所述导电结构与所述引脚电连接，所述导电结构包括支撑部、与所述支撑部顶部位置处的侧壁相接触并向所述基岛方向延伸的第一凸出部、以及与所述支撑部底部位置处的侧壁相接触的第二凸出部，所述第一凸出部和第二凸出部的延伸方向相背离，所述第一凸出部的上底表面与所述引脚的第一面相结合；第一焊口，位于所述第一凸出部的下底表面上；芯片，设置于所述基岛的第一面上；塑封层，包覆所述第一面上的芯片、导电结构和引线框架，且覆盖所述第一焊口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 池州昀钐半导体材料有限公司 封装结构以及封装方法、框架结构
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