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申请/专利权人：金丝猴电子科技(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种光学保护膜产品镭射切割生产设备及其生产工艺，涉及激光切割技术领域，针对现有的切割方式往往依赖于手工或半自动机械操作，不仅切割精度难以保证，导致边缘粗糙，影响产品的整体美观与性能的问题，现提出如下方案，其包括滚轮，所述滚轮的上端传输有光学保护膜，所述第一支架上方一端设置有镭射切割机，且所述第一支架上端两侧设置有取料机构，且所述取料机构内部连接有取料板，所述取料机构另一端连接至第二支架上方，所述第二支架中部上方设置有AOI检测机，且所述第二支架一端两侧连接有分拣机构，本发明结构新颖，操作控制镭射切割机进行镭射切割，确保切割线条的平直度和尺寸精度，提高切割效率。
主权项：1.一种光学保护膜产品镭射切割生产设备，包括滚轮（1），其特征在于，所述滚轮（1）的上端传输有光学保护膜（2），所述光学保护膜（2）传动置于第一支架（3）上端，所述第一支架（3）上方一端设置有镭射切割机（4），所述镭射切割机（4）为移动裁切结构，且所述第一支架（3）上端两侧设置有取料机构（5），且所述取料机构（5）内部连接有取料板（501），所述取料板（501）用于带动裁切后的光学保护膜（2）移动进入下一工序，所述取料机构（5）另一端连接至第二支架（6）上方，所述第二支架（6）中部上方设置有AOI检测机（7），且所述第二支架（6）一端两侧连接有分拣机构（8），所述分拣机构（8）为移动式筛选结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金丝猴电子科技(苏州)有限公司 一种光学保护膜产品镭射切割生产设备及其生产工艺
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