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申请/专利权人：瑞萨电子株式会社
摘要：本公开涉及一种半导体器件，该半导体器件的多个导线包括：第一导线，第一导线连接到端部电极和多个端子中的第一端子中的每一者；以及第二导线，第二导线连接到非端部电极和多个端子中的第二端子中的每一者。第一导线的环路高度大于第二导线的环路高度。
主权项：1.一种半导体器件，包括：布线衬底，具有：第一表面、以及被布置在所述第一表面上的多个端子；半导体芯片，具有：面对所述第一表面的第二表面、与所述第二表面相对的第三表面、以及被布置在所述第三表面上的多个电极，所述半导体芯片被安装在所述布线衬底上；多个导线，分别将所述多个电极和所述多个端子彼此电连接；以及密封体，将所述半导体芯片、所述多个导线以及所述布线衬底的所述第一表面密封，其中所述多个电极包括沿所述第三表面的第一边而布置的多个第一行电极，所述多个导线中的任何导线与所述多个第一行电极连接，其中所述多个第一行电极包括：第一端部电极，被布置在所述多个第一行电极的布置中的一个端部处；第二端部电极，被布置在所述多个第一行电极的所述布置中的另一个端部处；以及第一非端部电极，被布置在所述第一端部电极和所述第二端部电极之间，其中所述多个端子包括：第一端子；以及第二端子，其中所述多个导线包括：第一导线，连接到所述第一端部电极和所述第一端子中的每一者；以及第二导线，连接到所述第一非端部电极和所述第二端子中的每一者，并且其中所述第一导线的环路高度大于所述第二导线的环路高度。
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