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申请/专利权人：株式会社东京精密
摘要：[课题]本发明提供一种能够抑制浆料在工件上的固着的CMP装置。[解决方案]CMP装置1包括：保持环40，该保持环40在中央处形成有能够收容工件W的收容袋40a，以围绕载体30的下端的方式设置，该保持环呈大致圆环状；隔膜50，该隔膜50的周缘通过保持环40把持，在该隔膜与载体30之间形成压力传播室C；背衬膜60，该背衬膜60在上述收容袋40a内与隔膜50接合，能够保持工件W；以及流体供给源32，该流体供给源32向上述压力传播室C供给含有保湿水的加压流体。在研磨工件W时，以使压力传播室C和收容袋40a连通的方式使加压流体通过形成于隔膜50和背衬膜60上的连通孔70供给到收容袋40a内。
主权项：1.一种CMP装置，该CMP装置将工件按压在研磨垫上进行研磨，其特征在于，该CMP装置包括：保持环，该保持环在中央处形成有能够收容上述工件的收容袋，以围绕载体的下端的方式设置，该保持环呈大致圆环状；隔膜，该隔膜的周缘通过上述保持环把持，在该隔膜与上述载体之间形成压力传播室；背衬膜，该背衬膜在上述收容袋内与上述隔膜接合，能够保持上述工件；以及流体供给源，该流体供给源向上述压力传播室供给含有保湿水的加压流体；在研磨上述工件时，以使上述压力传播室和上述收容袋连通的方式使上述加压流体通过形成于上述隔膜和上述背衬膜上的连通孔供给到上述收容袋内。
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