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申请/专利权人：竞陆电子(昆山)有限公司
摘要：本申请涉及一种HDI板无痕移植加工方法，包括如下步骤：对HDI半成品板进行次外层AOI，并对叉板进行识别标记；在HDI半成品板的次外层空旷区设计光标点；采用CCD抓取次外层的光标点定位，切割取出母板中的不良品；采用CCD抓取次外层的光标点定位，切割取出子板中的良品；将子板良品移植入母板中预留的位置；将完成移植嵌套的子母板进行棕化加工；对棕化后的子母板插框烘烤，以去除残留在移植缝隙中的水汽；在子母板的次外层上覆盖PP半固化片，得到待压合板；利用真空压合的方式压合待压合板，得到的HDI移植板。本加工方法具有移植流程短、移植效率高以及成品外观无移植痕迹的优点，且缩短了移植周期，降低了移植成本。
主权项：1.一种HDI板无痕移植加工方法，其特征在于：包括如下步骤：叉板识别标记：对已经完成次外层线路图形加工的HDI半成品板进行次外层AOI，并对已经加工完成的所有层次的叉板进行识别标记；设计光标点：在HDI半成品板的次外层空旷区设计光标点；取出母板不良品：采用CCD抓取次外层的光标点定位，真空负压吸气定位、CCD定位铣切加工，切割取出母板中的不良品，预留出嵌入子板良品的位置；取出子板良品：采用CCD抓取次外层的光标点定位，真空负压吸气进行定位加工，切割取出子板中的良品；嵌入：将子板良品移植入母板中预留的位置，并确保嵌入后子板良品与母板嵌入点紧密契合，得到子母板；棕化：将完成移植嵌套的子母板进行棕化加工，使次外层铜面通过药水粗化微蚀，使次外层铜面达到粗糙均匀的棕化膜效果；烘烤：对棕化后的子母板插框烘烤，以去除残留在移植缝隙中的水汽；叠合：在子母板的次外层上覆盖PP半固化片，得到待压合板；压合：利用真空压合的方式压合待压合板，使PP半固化片中的树脂流动并填充进移植缝隙，得到的HDI移植半成品板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 竞陆电子(昆山)有限公司 HDI板无痕移植加工方法
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