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申请/专利权人：普罗科技有限公司
摘要：本发明涉及一种柱状连接体的基板接合方法，更详细来说涉及一种将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，所述柱状连接体形成为柱形态并将基板与半导体芯片的电极连结来将半导体芯片连接到基板。本发明的柱状连接体的基板接合方法具有以下优点：即使纵横比大的柱状连接体也可在基板上保持垂直方向同时接合到准确的位置。
主权项：1.一种柱状连接体的基板接合方法，是将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，包括以下步骤：a步骤，准备在多个电极焊盘分别形成有金属连接膜的基板；b步骤，将焊剂涂布到所述基板的多个所述电极焊盘的所述金属连接膜；c步骤，在涂布有焊剂的所述基板的各所述金属连接膜的上表面分别安装柱状连接体；d步骤，将安装有所述柱状连接体的所述基板旋转，并使所述基板上下反转；e步骤，对所述基板与所述柱状连接体的组装体进行加热，以使所述基板的所述金属连接膜熔融；以及f步骤，完成所述e步骤后，将所述基板与所述柱状连接体的组装体冷却，以使所述基板的熔融的所述金属连接膜硬化。
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百度查询： 普罗科技有限公司 柱状连接体的基板接合方法
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