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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其线路结构，该线路结构的介电层上形成有线路层及电性功能部，该介电层具有至少一呈直角的角落处，且该角落处的电性功能部对应该直角的形状呈非直角状及或该角落处的线路层对应该直角的布线路径呈非直角状，以减少应力集中，避免该电子封装件发生翘曲。
主权项：1.一种线路结构，包括：介电层，其具有至少一呈直角的角落处；线路层，其设于该介电层及其角落处；以及电性功能部，其设于该介电层的角落处，其中，该电性功能部对应该直角的形状呈非直角状及或该角落处的该线路层对应该直角的布线路径呈非直角状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其线路结构
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