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申请/专利权人：三安日本科技株式会社
摘要：本申请涉及一种弹性波装置及其制造方法，其中，该弹性波装置包括封装基板、装置芯片、功能元件、凸块、第一密封部以及第二密封部，功能元件形成于所述装置芯片的一面，封装基板与装置芯片通过凸块连接，第一密封部在装置芯片的一面与装置芯片的沿厚度方向的侧面相接的角部，第一密封部的外侧部分与装置芯片的侧面形成第一环绕槽；第二密封部覆盖装置芯片的一面的相对面、装置芯片的侧面中，被第一密封部覆盖的外侧部分以外的部分、以及第一密封部的外侧部分的整个表面，通过本申请，在确保了装置芯片与封装基板之间的密封性和较高的机械一体性的同时，也提高了弹性波装置的散热性能。
主权项：1.一种弹性波装置，其特征在于，包括封装基板、装置芯片、功能元件、凸块、第一密封部以及第二密封部；所述封装基板的一面为安装面；所述功能元件形成于所述装置芯片的一面；所述功能元件包括IDT电极；所述封装基板的所述安装面与所述装置芯片的一面，通过所述凸块连接；所述第一密封部在所述装置芯片的一面与所述装置芯片的沿厚度方向的侧面相接的角部，用于在所述角部将所述装置芯片与所述封装基板密封；所述第一密封部的外侧部分覆盖所述装置芯片的部分所述侧面；所述外侧部分与所述装置芯片的所述侧面形成第一环绕槽；所述第一环绕槽的一侧槽壁为所述外侧部分的一部分；所述第一环绕槽的另一侧槽壁为所述装置芯片的所述侧面的一部分；所述第一环绕槽朝向所述封装基板的所述安装面凹陷；所述第二密封部覆盖所述装置芯片的一面的相对面、所述装置芯片的所述侧面中，被所述第一密封部覆盖的所述外侧部分以外的部分、以及所述第一密封部的所述外侧部分的整个表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三安日本科技株式会社 弹性波装置及其制造方法
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