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申请/专利权人：厦门金柏半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法，包括：制备电解液，所述电解液包括硫酸铜、硫酸、聚醚有机物和表面活性剂，所述电解液的铜离子浓度为100～500ppm，所述电解液的温度为40～70℃；将所述电解液倒入电解槽中，并以金属化的PI基材作为阴极，可溶性铜基板作为阳极；设置所述电解液的流速为1～5mmin；接入电源，设置所述电解槽的电压；启动电源进行电镀铜，以在所述金属化的PI基材上形成一层厚度为0.2～1μm的镀铜层。该方法通过直流或脉冲电压在金属化的PI基材表面沉积一层超薄电镀铜；在半加成法工艺的种子层蚀刻过程中，制备的超薄电镀铜易于去除，蚀刻后得到的线路轮廓良好，良率较高。
主权项：1.一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：制备电解液，所述电解液包括硫酸铜、硫酸、聚醚有机物和表面活性剂，所述电解液的铜离子浓度为100～500ppm，所述电解液的温度为40～70℃；将所述电解液倒入电解槽中，并以金属化的PI基材作为阴极，可溶性铜基板作为阳极；设置所述电解液的流速为1～5mmin；接入电源，设置所述电解槽的电压；启动电源进行电镀铜，以在所述金属化的PI基材上形成一层厚度为0.2～1μm的镀铜层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门金柏半导体有限公司 一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法
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