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衬板结构、集成PCB驱动结构及其双面散热模块封装结构 

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申请/专利权人:合肥阿基米德电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种衬板结构、集成PCB驱动结构及其双面散热模块封装结构,属于电子芯片封装技术领域,衬板结构包括图形化铜层、复合绝缘层、散热铜层,复合绝缘层包括绝缘衬板和金刚石复合板,金刚石复合板嵌装在绝缘衬板上与芯片对应的位置。集成PCB驱动结构包括金属散热层和集成PCB驱动,集成PCB驱动包括PCB电路板和金刚石复合板,金刚石复合板嵌装在PCB电路板上与芯片对应的位置。双面散热模块封装结构包括集成芯片互联结构、信号端子、功率端子衬板结构和集成PCB驱动结构,集成芯片互联结构包括Clip和芯片。将各自对应芯片的位置替换为金刚石复合板,利用金刚石高散热和低热阻的特性,可显著降低热阻,提高散热效率。

主权项:1.一种衬板结构,其特征在于,包括依次设置的图形化铜层、复合绝缘层、散热铜层,所述复合绝缘层包括绝缘衬板和金刚石复合板,所述绝缘衬板与所述图形化铜层和散热铜层贴合并固定连接,所述绝缘衬板上设有供所述金刚石复合板嵌装的衬板嵌装孔,所述衬板嵌装孔与芯片位置对应,所述金刚石复合板包括柔性复合外框和套设在所述柔性复合外框内的金刚石衬板,所述柔性复合外框和所述金刚石衬板粘合连接,所述金刚石衬板的两面分别设有金属镀层一和金属镀层二,所述金属镀层一、所述金属镀层二分别与所述图形化铜层、所述散热铜层贴合并固定连接。

全文数据:

权利要求:

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