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申请/专利权人：黄璟雯

摘要：本发明公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本发明操作方便、实用性强。

主权项：1.一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：包括底座1、LED芯片安放槽101、阶梯槽102、卡槽1021、透镜2、卡环201和镀银层3；所述底座1中部设有所述LED芯片安放槽101，所述底座1顶部设有环绕所述LED芯片安放槽101的所述阶梯槽102；所述阶梯槽102底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽1021，所述卡槽1021顶部的宽度小于所述卡槽1021底部的宽度；所述透镜2底面呈圆形，所述透镜2底部设有与所述卡槽1021配合的环状所述卡环201，所述卡环201的高度大于所述卡槽1021的高度；所述阶梯槽102侧壁和底面及所述卡环201外侧壁上有所述镀银层3，所述阶梯槽102侧壁和所述卡环201外侧壁之间填充有焊锡；所述卡环201的高度等于所述阶梯槽102和所述卡槽1021高度之和，所述透镜2的膨胀系数大于所述底座1的膨胀系数。

全文数据：一种深紫外LED无机封装底座技术领域[0001]本发明涉及LK灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座。背景技术[0002]LED即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展，LED的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装，比如，直插式LED多采用环氧树脂封装，贴片式LED多采用硅树脂或硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。对于大功率LED集成光源来说，由于各种原因，如芯片发热、散热不足等情况，导致器件表面温度过高，进而导致器件失效。为了避免有机封装带来的缺陷，Lm无机封装技术逐渐兴起，如中国专利，公开号为103325922的一种LH封装方法。由于LH支架在工作时温度会升高，LED支架以及玻璃透镜均会发生热胀冷缩现象，由于玻璃透镜与支架本体的材料不同，因此二者的伸缩幅度不一样，焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力，增大焊接层的疲劳，使LED支架的使用寿命大打折扣。基于此，本发明设计了一种深紫外LED无机封装底座，以解决上述问题。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种深紫外LED无机封装底座，以解决上述背景技术中提出的LED支架和玻璃透镜焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力，增大焊接层疲劳的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、l^D芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层;所述底座中部设有所述LE®芯片安放槽，所述底座顶部设有环绕所述LED芯片安放槽的所述阶梯槽;所述阶梯槽底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽，所述卡槽顶部的宽度小于所述所述卡槽底部的宽度;所述透镜底面呈圆形，所述透镜底部设有与所述卡槽配合的环状所述卡环，所述卡环的高度大于所述卡槽的高度;所述阶梯槽侧壁和底面及所述卡环外侧壁上有所述镀银层，所述阶梯槽侧壁和所述卡环外侧壁之间填充有焊锡；[0005]优选地，所述卡环的高度等于所述所述阶梯槽和所述卡槽高度之和；[0006]优选地，所述透镜的膨胀系数大于所述底座的膨胀系数；[0007]优选地，所述卡环的厚度与所述卡槽顶部宽度配合；[0008]优选地，所述底座为陶瓷底座。[0009]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性;通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性;本发明操作方便、实用性强。附图说明[0010]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0011]图1为本发明侧视拆解剖视结构示意图。[0012]图2为本发明侧视剖视结构示意图。[0013]图3为本发明俯视结构示意图。[0014]附图中，各标号所代表的部件列表如下：[0015]底座1、LED芯片安放槽101、阶梯槽1〇2、卡槽1021、透镜2、卡环201、镀银层3[0016]实施方式[0017]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。[0018]请参阅图1至图3,本发明提供一种技术方案:一种深紫外LED无机封装底座，包括底座1、LED芯片安放槽101、阶梯槽102、卡槽1021、透镜2、卡环201和镀银层3;底座1中部设有LED芯片安放槽101，底座1顶部设有环绕LED芯片安放槽101的阶梯槽102;阶梯槽102底部表面设有向下凹陷的环形卡槽1021，卡槽1021顶部的宽度小于卡槽1021底部的宽度;透镜2底面呈圆形，透镜2底部设有与卡槽1021配合的环状卡环201，卡环201的高度大于卡槽1021的高度;阶梯槽1〇2侧壁和底面及卡环201外侧壁上有镀银层3,阶梯槽102侧壁和卡环201外侧壁之间填充有焊锡；[0019]其中，卡环201的高度等于阶梯槽1〇2和卡槽1〇21高度之和;透镜2的膨胀系数大于底座1的膨胀系数，使卡环2〇1通过受热膨胀而卡在卡槽1021内；卡环201的厚度与卡槽1021顶部宽度配合，安装时，卡环2〇1可直接放入卡槽1021内；底座1为陶瓷底座，绝缘，导热性好。[0020]本实施例的一个具体应用为:安装时，将透镜2上的卡环2插入底座1上的卡槽内，阶梯槽102侧壁和卡环201外侧壁形成一个环形凹槽，在凹槽内通过焊锡进行焊接密封;LED灯在工作时，底座1和透镜2均会发生热胀冷缩现象，由于透镜2和底座1的热膨胀系数不同，在卡槽1〇21内的卡环201会受热膨胀，使卡环201与卡槽1021内壁完全贴合，保证了卡环与卡槽之间的气密性。[0021]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或不例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0022]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

权利要求：1.一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于:包括底座（1、LED芯片安放槽（101、阶梯槽（102、卡槽（1〇21、透镜⑵、卡环2〇1和镀银层⑶；所述底座（1中部设有所述LED芯片安放槽（101，所述底座（1顶部设有环绕所述LED片安放槽（101的所述阶梯槽102;所述阶梯槽1〇2底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽（1〇21，所述卡槽（1〇21顶部的宽度小于所述所述卡槽1021底部的宽度;所述透镜2底面呈圆形，所述透镜2底部设有与所述卡槽1021配合的环状所述卡环2〇1，所述卡环2〇1的高度大于所述卡槽（1021的高度;所述阶梯槽（1〇2侧壁和底面及所述卡环2〇1外侧壁上有所述镀银层3，所述阶梯槽1〇2侧壁和所述卡环201外侧壁之间填充有焊锡。2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于:所述卡环201的高度等于所述所述阶梯槽102和所述卡槽1021高度之和。3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于:所述透镜2的膨胀系数大于所述底座1的膨胀系数。4.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于:所述卡环201的厚度与所述卡槽1021顶部宽度配合。、5.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于:所述底座（1为陶瓷底座。

百度查询： 黄璟雯 一种深紫外LED无机封装底座