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申请/专利权人：至美电器股份有限公司
摘要：本发明电解电容器包含电容本体及底座本体，电容本体包含封装体、电容及至少两引脚，电容设置于封装体中并由该封装体包覆密封，至少两引脚分别具有内端及外端，各内端与电容电连接，各外端自该电容穿出；底座本体设置于引脚穿出电容处，包含有底座及至少两金属层，底座具有至少两设置口，其中各引脚分别穿入各设置口并与各金属层电连接；封装体直接包覆电容替代习知的壳体与弹性密封体，能提升电解电容器的密合度，而金属层替代习知技术中引脚弯折的部分作为引脚与外界电连接的媒介，有利于制程的简化。
主权项：1.一种电解电容器，其特征在于，包含有：一电容本体，包含：一封装体；一电容，设置于该封装体中，并由该封装体包覆密封；两引脚，分别具有一内端及一外端，该两引脚的各该内端与该电容电连接，该两引脚各该外端则自该电容穿出；以及一底座本体，设置于该两引脚穿出该电容处，包含有：一底座及两金属层，且该底座包含一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面、一底面及两设置口，该两设置口分别对应于该两金属层，该第一侧面相对于该第三侧面，该第二侧面相对于该第四侧面；该两金属层经由电镀形成于该底座上，各该金属层包含有一第一连接部及一第二连接部，各该第一连接部设置于各该设置口；其中，该两引脚分别与该两金属层电连接；其中一金属层的该第二连接部贴合于该底面及该第一侧面上，且该金属层的该第二连接部的末端延伸至该顶面的边缘以形成倒勾型的一固定结构；另一金属层的该第二连接部贴合于该底面及该第三侧面上，该另一金属层的该第二连接部的末端延伸至该顶面的边缘以形成倒勾型的一固定结构。
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百度查询： 至美电器股份有限公司 电解电容器
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