买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：中山市博测达电子科技有限公司

摘要：本发明提出一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘和测试转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片。该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针。该技术方案通过搬运转盘与测试转盘的配合能够将半导体芯片的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成，不仅可布局更多的工序以满足检测需求，还可极大地提高检测效率。

主权项：1.一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片；该机台上沿搬运转盘的转动方向设有上料工位、一个或者多个性能测前工位、转移下放工位、转移取回工位以及一个或者多个性能测后工位；其特征在于：该半导体芯片分选测试系统还包括可转动地安装于机台上的测试转盘；该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针；该机台上沿测试转盘的转动方向设有转移接料工位、多个通电性能测试工位以及转移送回工位；该转移下放工位与转移接料工位重合，到达转移下放工位的吸料机构位于到达转移接料工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移下放工位的吸料机构所释放的半导体芯片落入到达转移接料工位的浮动针模机构中；该转移取回工位与转移送回工位重合，到达转移取回工位的吸料机构位于到达转移送回工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移取回工位的吸料机构吸取到达转移送回工位的浮动针模机构上的半导体芯片；该搬运转盘上的吸料机构的分布被设置成，在其中一吸料机构到达转移下放工位时，另一吸料机构同时到达转移取回工位；该测试转盘上的浮动针模机构的分布被设置成，在其中一浮动针模机构到达转移接料工位时，另一浮动针模机构到达转移送回工位；该搬运转盘的轴线与测试转盘的轴线相间隔且平行；该浮动针模机构包括针模基座和针模浮动座；该针模基座安装于测试转盘上；该针模浮动座在一针模上升位置与一针模下降位置之间上下升降地安装于针模基座上，该针模基座与针模浮动座之间设有使针模浮动座始终具有回到针模上升位置的趋势的悬浮组件；该针模浮动座上设有用于容置半导体芯片的针模容置腔以及贯穿针模容置腔的底部的针孔；该铜针的下端安装于针模基座上，该铜针的上端插入针孔中；该铜针的上端于针模浮动座处于针模上升位置时脱离容置于针模容置腔中的半导体芯片，以使铜针与容置于针模容置腔中的半导体芯片隔绝；该铜针的上端于针模浮动座处于针模下降位置时触及容置于针模容置腔中的半导体芯片，以使铜针与容置于针模容置腔中的半导体芯片导通；该针模基座上设有与铜针电连接的针模电路模块；该针模容置腔的底部设有与针模容置腔连通的针模气口；该针模浮动座内设有与针模气口连通的针模气体通道；该针模气体通道与针模负压发生器连通，该针模负压发生器被设置成用于使针模气口产生吸附容置于针模容置腔中的半导体芯片的吸力；该针模基座上设有下电极端子，该下电极端子与针模电路模块的电流输入端电连接；该铜针与针模电路模块的电流输出端电连接；该悬浮组件包括设于针模基座上以用于支撑针模浮动座的弹簧；各通电性能测试工位处分别设有下压模组；该下压模组包括下压支架、下压驱动机构和压块；该下压支架安装于机台上；该压块上设有抵压部和与电源连接的上电极端子；该压块在一压块上升位置和一压块下降位置之间上下升降地安装于下压支架上，该下压驱动机构被设置成用于驱使压块在压块上升位置与压块下降位置之间切换；该压块在浮动针模机构到达通电性能测试工位时位于浮动针模机构的上方；该压块的抵压部在压块处于压块上升位置时脱离针模浮动座，以使针模浮动座在悬浮组件的作用力下处于针模上升位置；该压块的抵压部在压块处于压块下降位置时推压针模浮动座，以使针模浮动座克服悬浮组件的作用力从针模上升位置下降至针模下降位置；该压块的上电极端子在压块处于压块上升位置时脱离下电极端子，以使上电极端子与下电极端子隔绝；该压块的上电极端子在压块处于压块下降位置时触及下电极端子，以使上电极端子与下电极端子导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市博测达电子科技有限公司 半导体芯片分选测试系统