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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司

摘要：本发明涉及任意层互连印刷线路板加工技术领域，公开了一种防止印刷线路板的激光孔加工过程中镭射漏接的方法，通过分析任意层互连印刷线路板在激光孔加工过程中的靶标布局，确定靶标位置；通过高精度成像采集印刷线路板表面的图像数据，并进行图像预处理；对预处理后的图像进行分析，以识别靶标位置；将图像中识别到的靶标位置与预期靶标位置进行比对，根据需要进行校准和调整，并将图像中识别到的靶标位置映射到激光加工设备的坐标系上；根据映射后的靶标位置，设置激光加工设备的参数，进行激光孔加工；获取加工完成后的实际靶标位置，并与预期靶标位置进行比对，对激光加工参数进行调整，用于降低激光孔镭射漏接的品质报废。

主权项：1.一种防止印刷线路板的激光孔加工过程中镭射漏接的方法，其特征在于：包括，分析任意层互连印刷线路板在激光孔加工过程中的靶标布局，确定靶标位置；通过高精度成像采集印刷线路板表面的图像数据，并进行图像预处理；对预处理后的图像进行分析，以识别靶标位置；将图像中识别到的靶标位置与预期靶标位置进行比对，根据需要进行校准和调整，并将图像中识别到的靶标位置映射到激光加工设备的坐标系上；根据映射后的靶标位置，设置激光加工设备的参数，进行激光孔加工；获取加工完成后的实际靶标位置，并与预期靶标位置进行比对，根据比对结果，对激光加工参数进行调整；确定靶标在任意层互连印刷线路板上的具体位置，靶标位置的函数表达式如下所示：xt＝x0+d·cosθ；yt＝y0+d·sinθ；式中，xt表示靶标位置的x坐标，x0表示基准点的x坐标，d表示靶标到基准点的距离，cos表示余弦函数，θ表示靶标相对于基准点的角度，yt表示靶标位置的y坐标，y0表示基准点的y坐标，sin表示正弦函数；通过高精度成像获取靶标位置的清晰图像，靶标在图像中的位置公式如下所示： 式中，xi表示图像中靶标位置第i个像素的x坐标，f表示成像的焦距，xt表示靶标位置的x坐标，z表示靶标到成像平面的距离，yi表示图像中靶标位置第i个像素的y坐标，yt表示靶标位置的y坐标；对预处理后的图像进行分析，其中图像中识别到的靶标位置的函数表达式如下所示： 式中，xc表示图像中识别到的靶标位置的x坐标，Ii表示第i个像素的强度值，xi表示图像中靶标位置第i个像素的x坐标，yc表示图像中识别到的靶标位置的y坐标，yi表示图像中靶标位置第i个像素的y坐标；将图像中识别到的靶标位置与预期位置进行比对，根据标定的结果，进行校准操作，增加调整的偏移量，调整靶标位置，然后将图像中的靶标位置映射到激光加工设备的坐标系上，靶标位置坐标映射的函数表达式如下所示：xm＝a1·xc+a2·yc+a3；ym＝a4·xc+a5·yc+a6；式中，xm表示靶标位置映射在激光加工设备坐标系中的x坐标，ym表示靶标位置映射在激光加工设备坐标系中的y坐标，xc表示图像中识别到的靶标位置的x坐标，yc表示图像中识别到的靶标位置的y坐标，a1、a2、a3、a4、a5和a6表示靶标位置坐标映射的映射系；激光孔加工的流程如下所示：首先根据映射后的靶标位置和印刷线路板材料特性，设置激光加工设备的参数；然后根据印刷线路板的材料厚度变化，利用激光头焦距的自适应调节功能，保持加工焦点在靶标位置上；最后结合高分辨率相机对激光加工时的孔质量进行实时监测，并利用传感器实时监测激光加工过程中的能量分布和加工效率；动态调整激光加工参数的函数表达式如下所示：pn＝po+kp·ΔEp；vn＝vo+kv·ΔEv；式中，pn表示新的激光功率参数值，po表示原始的激光功率参数值，kp表示控制增益系数，用于调整激光功率参数变化的速度，ΔEp表示加工过程中实时监测到的能量误差，vn表示新的加工速度参数值，vo表示原始的加工速度参数值，kv表示控制增益系数，用于调整加工速度参数变化的速度，ΔEv表示加工过程中实时监测到的效率误差。

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