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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司

摘要：本申请涉及一种电容触控板检测方法、装置、设备及存储介质，应用在检测技术领域，包括获取与当前批次待检测电容触控板对应的电路图；根据层板信息和电性关系信息确定第一连接层和第二连接层；第一连接层对应的测试点和第二连接层对应的测试点连接时，检测第一连接层与第二连接层产生的最大和最小电容值，计算得到电容全距；当前批次待检测电容触控板检测完成时，统计当前批次的电容全距，并确定全距范围；若当前批次中任一待检测电容触控板对应的电容全距在全距范围之外，则判定在全距范围之外的待检测电容触控板介厚不均匀。本申请具有的技术效果是：通过电容全距检测电容触控板的介厚均匀性，通过最小电容值检测是否存在切片，提高产品良率。

主权项：1.一种电容触控板检测方法，其特征在于：所述方法包括：获取与当前批次待检测电容触控板对应的电路图，所述电路图包括所述待检测电容触控板的若干层板、位于若干所述层板两侧的导电层、电性耦接所述导电层的测试点以及所述测试点与所述导电层之间的电性关系信息；根据所述层板信息和所述电性关系信息确定第一连接层和第二连接层；待所述第一连接层对应的所述测试点和所述第二连接层对应的所述测试点连接时，检测所述第一连接层与所述第二连接层产生的最大电容值和最小电容值，并计算得到电容全距；当当前批次所述待检测电容触控板检测完成时，统计当前批次所述待检测电容触控板对应的所述电容全距，并确定全距范围；若当前批次中任一所述待检测电容触控板对应的所述电容全距在所述全距范围之外，则判定在所述全距范围之外的所述待检测电容触控板介厚不均匀；所述根据所述层板信息和所述电性关系信息确定第一连接层和第二连接层包括：基于若干所述层板确定检测层，所述检测层至少包含一个所述层板；根据所述电路图，选择位于所述检测层的相反两侧且互不电性耦接的两个导电层，并将两个所述导电层设定为所述第一连接层和所述第二连接层；所述待所述第一连接层对应的所述测试点和所述第二连接层对应的所述测试点连接时包括：待所述第一连接层对应的所述测试点和所述第二连接层对应的所述测试点外接至触控IC晶片或者地时；所述统计当前批次所述待检测电容触控板对应的所述电容全距，并确定全距范围包括：统计并计算当前批次所述待检测电容触控板对应的所述电容全距的全距均值；将所述全距均值的预设范围内的所述电容全距设定为所述全距范围。

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