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一种碳化硅沟槽形成和台面光刻胶自对准覆盖方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第五十五研究所;中国第一汽车股份有限公司

摘要:本发明公开了一种碳化硅沟槽形成和台面光刻胶自对准覆盖方法,包括以下步骤:在外延层表面沉积第一介质层;涂覆光刻胶并通过光刻在第一介质层上形成用于沟槽刻蚀的图形;刻蚀第一介质层和外延层,形成沟槽,并去除光刻胶;在所得物表面淀积第二介质层,刻蚀第二介质层使第一介质层顶端完全暴露;完全去除第一介质层,并涂覆碳化用光刻胶;通过泛曝光与显影去除部分碳化用光刻胶,使第二介质层的上表面露出;完全去除第二介质层。本发明通过利用自对准方式,可实现台面区域的光刻胶完全覆盖,同时避免沟槽内光刻胶残留,便于后续碳化后仅针对沟槽内部的高温处理;与主流碳化硅制程工艺兼容,单步工艺窗口大,可实现良好的控制,便于大规模生产。

主权项:1.一种碳化硅沟槽形成和台面光刻胶自对准覆盖方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,在外延层(1)表面沉积第一介质层(2);步骤二,涂覆光刻胶并通过光刻在第一介质层(2)上形成用于沟槽(4)刻蚀的图形(3);步骤三,刻蚀所述第一介质层(2)和外延层(1),形成沟槽(4),并去除光刻胶;步骤四,在步骤三所得物表面淀积第二介质层(5),刻蚀第二介质层(5)使第一介质层(2)顶端完全暴露,其中刻蚀后的第二介质层(5)的顶面高于外延层(1)的顶面;步骤五,完全去除所述第一介质层(2),并涂覆碳化用光刻胶(6);步骤六,通过泛曝光与显影去除部分碳化用光刻胶(6),使第二介质层(2)的上表面露出;步骤七,完全去除第二介质层(2)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国第一汽车股份有限公司 一种碳化硅沟槽形成和台面光刻胶自对准覆盖方法

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