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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室。该半导体工艺腔室包括：承载装置包括基座及环绕基座设置的沉积环；屏蔽组件包括一体成型的屏蔽套筒和压环部，屏蔽套筒的顶部与腔室本体固定连接，用于与腔室本体形成接地回路，压环部环绕沉积环设置，且用于与沉积环导电接触；连接套筒环绕屏蔽套筒设置，并且连接套筒的顶部与腔室本体固定连接，连接套筒与屏蔽套筒的底部导电连接，用于在屏蔽组件与腔室本体之间形成接地回路；接地组件设置于基座下方，当基座上升至沉积环与压环部导电接触时，接地组件用于与连接套筒形成接地回路。本申请实施例能避免甚高频工艺条件下各结构之间出现打火及起辉现象，从而大幅提高了工艺稳定性及降低颗粒污染问题。
主权项：1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括：腔室本体、屏蔽组件、连接套筒、接地组件及承载装置；其中，所述承载装置包括设置在所述腔室本体中的基座及环绕所述基座设置的沉积环；所述屏蔽组件包括一体成型的屏蔽套筒和压环部，所述屏蔽套筒的顶部与所述腔室本体固定连接，用于与所述腔室本体形成接地回路，所述压环部环绕所述沉积环设置，且用于与所述沉积环导电接触；所述连接套筒环绕所述屏蔽套筒设置，并且所述连接套筒的顶部与腔室本体固定连接，所述连接套筒与所述屏蔽套筒的底部导电连接，用于在所述屏蔽组件与所述腔室本体之间形成接地回路；所述接地组件设置于所述基座下方，当所述基座上升至所述沉积环与所述压环部导电接触时，所述接地组件用于与所述连接套筒形成接地回路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
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