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申请/专利权人：惠州西文思技术股份有限公司
摘要：本发明公开了一种选择性波峰焊接工艺，其属于波峰焊工艺的技术领域，其步骤为：S1：将待焊的物料自动连线上料；S2：待焊PCB进入助焊剂喷涂区，阻挡机构将PCB挡停，助焊剂喷涂模块按预设程序对PCB进行选择性助焊剂喷涂；S3：阻挡机构收回后，PCB继续被分别传送至两预热区进行预热；S4：预热后的PCB进入焊接区，阻挡机构将PCB挡停，然后，选择性波峰焊接模块按预设的程序对PCB进行选择性焊接；S5：阻挡机构收回后，完成焊接的PCB继续流入下段工序设备。本发明解决了现有技术中选择性波峰焊工艺生产效率低的技术问题。
主权项：1.一种选择性波峰焊接工艺，其特征在于，其包括如下步骤：S1：将待焊的物料自动连线上料；S2：待焊PCB进入助焊剂喷涂区，阻挡机构将PCB挡停，助焊剂喷涂模块按预设程序对PCB进行选择性助焊剂喷涂；其中，选择性助焊剂喷涂的具体方法为采用以线喷为主加以点喷辅助的方式对焊接通孔位置进行助焊剂喷涂；即：针对相邻的焊点使用线喷的方式涂洒助焊剂；针对独立或分散的焊点使用点喷的方式涂洒助焊剂；并通过PCBgerber文件来编程设定精确的喷涂位置；线喷时设定参数为：速度15mms，70%的喷洒量；点喷时设定参数为：喷涂时间1s，70%的喷洒量；S3：阻挡机构收回后，PCB继续被分别传送至两预热区进行预热，其中，一预热区先对PCB的顶部进行预热，其预热温度控制为100℃至130℃之间；另一预热区再对PCB的底部进行预热，其预热温度控制为顶部预热时所设温度的基础上增加10℃；PCB在两预热区的预热时间均为10秒；S4：预热后的PCB进入焊接区，阻挡机构将PCB挡停，然后，选择性波峰焊接模块按预设的程序对PCB进行选择性焊接；其中，锡波温度控制为290℃，针对连接到内层大铜覆的焊脚控制焊接时间为3至4秒、针对金属焊件控制焊接时间为3至4秒、针对孔径小于或等于1.2mm的焊孔控制焊接时间为1秒、针对孔径大于1.2mm的焊孔控制焊接时间为2至3秒以及针对连接到散热元器件的焊孔控制焊接时间为2秒；S5：阻挡机构收回后，完成焊接的PCB继续流入下段工序设备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州西文思技术股份有限公司 一种选择性波峰焊接工艺
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