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申请/专利权人：常州碳禾新材料科技有限公司

摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体为一种纳米银导电浆料及其制备方法；本发明以环氧树脂为有机载体主树脂，加入稀释剂、固化剂三乙醇胺、促进剂和消泡剂，均匀混合得到有机载体，再将导电填料与有机载体混合，导电填料以纳米银为主要成分，加入银包铜粉、低熔点合金粉球磨形成的复合粉A；再加入银纳米线、低熔点合金粉球磨形成的复合粉B，制备得到的导电浆料的导电性能提高，且力学性能和附着性能也会得到改善。方案调整了导电浆料的配方，并对导电浆料的加工工艺适应性调整，实用性较高。

主权项：1.一种纳米银导电浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤（1）：将银包铜粉和低熔点合金粉混合，球磨6~8h，过400目筛，清洗干燥，得到复合粉A；银包铜粉和低熔点合金粉的质量比为（3~4）：1；将银纳米线和低熔点合金粉混合，球磨6~8h，过400目筛，清洗干燥，得到复合粉B；银纳米线和低熔点合金粉的质量比为（6~8）：1；步骤（2）：将KH-550、无水乙醇和去离子水混合，超声分散20~30min，加入复合粉A、复合粉B和纳米银粉，超声分散30~40min，60~70℃下搅拌1~2h，抽滤，烘干，得到导电填料；步骤（3）：将环氧树脂、稀释剂、三乙醇胺混合，搅拌10~20min，超声分散20~30min，再加入促进剂、消泡剂，混合均匀，得到有机载体；将有机载体和导电填料混合，搅拌20~30min，研磨至浆料细度＜15μm，得到导电浆料；其中所述低熔点合金粉为锡粉、锡银合金粉中的任意一种；银包铜粉的制备步骤为：S1：将铜粉置入管式炉中，保护性气氛下烧结30~40min，烧结温度为600~650℃，烧结后投入氢氧化钠溶液中，超声10~20min，静置20~30min，洗涤干燥；将干燥后的铜粉和去离子水混合，超声分散20~30min，加入分散剂水溶液，继续超声搅拌40~50min；将分散后的铜粉置于镀液中，在铜粉表面镀中间锡层，得到锡包铜粉；S2：将锡包铜粉和去离子水混合，超声分散20~30min，加入分散剂水溶液，继续超声搅拌30~40min，再加入银氨溶液和葡萄糖溶液，25~30℃下反应20~30min，再升温至60~70℃，继续反应40~50min，反应结束后洗涤干燥，干燥后置于氮气环境下，240℃下热处理5~10min，得到银包铜粉。

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