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申请/专利权人：日东电工株式会社

摘要：本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。

主权项：1.一种带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括：两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板；以及两个第2框部，该两个第2框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述交叉方向的两侧，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸，所述两个第2框部分别沿所述预定方向延伸并将所述两个第1框部连结起来，在所述两个第2框部都设有用于加强所述第2框部的加强部，所述加强部具有不与所述导体层连续的多个导体突条，该多个导体突条在所述交叉方向上相互隔开间隔地配置，且沿所述预定方向延伸。

全文数据：带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法技术领域本发明涉及带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。背景技术以往，公知有一种带电路的悬挂基板集合体，其包括排列配置的多个带电路的悬挂基板和对多个带电路的悬挂基板进行支承的支承框。例如，提出一种带电路的悬挂基板集合体片，在该带电路的悬挂基板集合体片中，支承框由金属支承层形成且具有包围多个带电路的悬挂基板的长框形状，在支承框所具有的横框上设有多个狭缝例如，参照日本特开2015－142115号公报。。发明内容发明要解决的问题但是，在日本特开2015－142115号公报所记载的带电路的悬挂基板集合体片中，带电路的悬挂基板集合体片有时因温度、湿度等外部环境而相应地产生翘曲。当带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲时，存在之后的处理工序例如将支承于支承框的状态下的带电路的悬挂基板设于夹具的工序、将带电路的悬挂基板自支承框切离等变得烦杂的风险。本发明提供能够抑制翘曲的带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。用于解决问题的方案本发明的技术方案1提供一种带电路的悬挂基板集合体，其中，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸。采用这样的结构，两个第1框部都包括金属支承层和导体层，导体层以在沿预定方向进行投影时与至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸，因此，能够平衡性良好且可靠地加强两个第1框部。因此，能够抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。本发明的技术方案2包含上述技术方案1所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述导体层直接接触于所述金属支承层。然而，与金属支承层和导体层相比，绝缘层的热膨胀率、吸湿性较大。因此，若绝缘层配置在金属支承层与导体层之间，则第1框部有时因外部环境而相应地变形。另一方面，采用上述结构，导体层直接接触于金属支承层，未在金属支承层和导体层之间配置绝缘层。因此，能够抑制第1框部因外部环境而相应地变形，进而能够可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。本发明的技术方案3包括上述技术方案1或技术方案2所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述第1框部还包括加强绝缘层，该加强绝缘层相对于所述导体层配置在与所述金属支承层所在侧相反的一侧。采用这样的结构，由于加强绝缘层相对于导体层配置在与金属支承层所在侧相反的一侧，因此，能够进一步可靠地加强第1框部。另外，在加强绝缘层相对于导体层配置在与金属支承层所在侧相反的一侧的情况下，与加强绝缘层配置在金属支承层和导体层之间的情况相比，能够抑制第1框部变形。本发明的技术方案4包含上述技术方案1～技术方案3中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述框体具有在所述交叉方向上较长的矩形框形状。采用这样的结构，由于框体具有在交叉方向上较长的矩形框形状，因此，第1框部沿交叉方向延伸。因而，第1框部容易以第1框部的交叉方向上的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。但是，采用上述结构，导体层以在沿预定方向进行投影时与至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸，从而加强了两个第1框部，因此，能够可靠地抑制沿交叉方向延伸的第1框部发生翘曲。本发明的技术方案5包含上述技术方案1～技术方案4中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述框体包括相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述交叉方向的两侧的两个第2框部，所述两个第2框部分别沿所述预定方向延伸并将所述两个第1框部连结起来，在所述两个第2框部都设有用于加强所述第2框部的加强部。采用这样的结构，由于在将两个第1框部连结起来的两个第2框部都设有加强部，因此能够平衡性良好且可靠地加强两个第2框部。因此，能够更可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。本发明的技术方案6包含上述技术方案1～技术方案5中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述多个带电路的悬挂基板分别沿所述交叉方向弯曲。采用这样的结构，由于带电路的悬挂基板沿交叉方向弯曲，因此，带电路的悬挂基板有时以带电路的悬挂基板的交叉方向的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。但是，由于相对于多个带电路的悬挂基板配置在预定方向的两侧的两个第1框部都被加强，因此能够可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片追随多个带电路的悬挂基板的翘曲而产生翘曲。本发明的技术方案7提供一种上述技术方案2所述的带电路的悬挂基板集合体的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板集合体的制造方法包括以下工序：准备包含与所述多个带电路的悬挂基板相对应的悬挂部分和与所述第1框部相对应的第1框部分的金属支承层的工序；在所述悬挂部分上形成第1绝缘层的工序；在所述第1绝缘层上形成导体图案且在所述第1框部分上形成导体层的工序；以及以覆盖所述导体图案的方式在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在所述导体层的所述厚度方向的一侧形成加强绝缘层的工序。采用这样的方法，在金属支承层的悬挂部分上形成第1绝缘层之后，在第1绝缘层上形成导体图案，且在金属支承层的第1框部分上形成导体层。然后，以覆盖导体图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在导体层的厚度方向的一侧形成加强绝缘层。因此，在形成第2绝缘层和加强绝缘层之前，在与第1框部相对应的第1框部分上设置导体层，从而加强了第1框部。其结果，能够抑制在形成第2绝缘层和加强绝缘层时带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。由此，能够抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲，且能够顺畅地制造带电路的悬挂基板集合体片。附图说明图1示出作为本发明的带电路的悬挂基板集合体的第1实施方式的集合体片的俯视图。图2示出图1所示的带电路的悬挂基板的放大图。图3示出图2所示的带电路的悬挂基板和第1横框的A－A线剖视图。图4示出图2所示的第2横框的B－B线剖视图。图5示出图2所示的纵框的C－C线剖视图。图6A示出准备图3所示的金属支承层的工序。图6B示出在图6A所示的金属支承体上形成基底绝缘层的工序。图6C示出在图6B所示的基底绝缘层上形成导体图案且在第1框部分上形成导体层的工序。图6D示出以覆盖图6C所示的导体图案的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层且在导体层的厚度方向的一侧形成第1加强绝缘层的工序。图7示出作为本发明的带电路的悬挂基板集合体的第2实施方式的集合体片的俯视图。图8示出图3所示的横框的第1变形例的剖视图。图9示出图3所示的横框的第2变形例的剖视图。图10示出图3所示的横框的第3变形例的剖视图。图11是表示各实施例和比较例中的集合体片的最大翘曲高度的图表。具体实施方式＜第1实施方式＞1.集合体片以下，参照图1～图5说明作为本发明的带电路的悬挂基板集合体的第1实施方式的集合体片1。如图1所示，集合体片1包括框体3和多个带电路的悬挂基板2。多个带电路的悬挂基板2分别沿预定方向延伸，且在与预定方向交叉的交叉方向优选为与预定方向正交的正交方向上相互隔开间隔地配置。此外，在图1中，为了方便起见，多个带电路的悬挂基板2的个数是4个，但多个带电路的悬挂基板2的个数并没有特别限制。在图1中，纸面上下方向是带电路的悬挂基板2的长边方向第1方向即预定方向，纸面上侧是长边方向的一侧第1方向的一侧，纸面下侧是长边方向的另一侧第1方向的另一侧。在图1中，纸面左右方向是多个带电路的悬挂基板2排列的排列方向与第1方向正交的第2方向，即与预定方向交叉的交叉方向，纸面右侧是排列方向的一侧第2方向的一侧，即交叉方向的一侧，纸面左侧是排列方向的另一侧第2方向的另一侧，即交叉方向的另一侧。在图1中，纸面纸厚方向是集合体片1的厚度方向与第1方向和第2方向正交的第3方向，即与预定方向和交叉方向正交的厚度方向，纸面近前侧是厚度方向的一侧第3方向的一侧，纸面进深侧是厚度方向的另一侧第3方向的另一侧。具体而言，以各图的方向箭头为基准。框体3一并包围多个带电路的悬挂基板2。框体3具有在排列方向上较长的矩形框形状。框体3与多个带电路的悬挂基板2中的每个悬挂基板2相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板2。2.带电路的悬挂基板接下来，参照图1～图3说明带电路的悬挂基板2的详细内容。如图2所示，多个带电路的悬挂基板2分别具有沿长边方向延伸的平带形状，带电路的悬挂基板2的长边方向的中途部例如中央部沿排列方向弯曲。各带电路的悬挂基板2包括第1部分2A、第2部分2B以及第3部分2C。第1部分2A是带电路的悬挂基板2的长边方向的一侧部分。第1部分2A沿着长边方向延伸。第2部分2B是带电路的悬挂基板2中的第1部分2A与第3部分2C之间的部分。第2部分2B以相对于第1部分2A弯曲的方式延伸。详细而言，第2部分2B自第1部分2A的长边方向的另一端部与第1部分2A相连续，且随着朝向长边方向的另一侧去而朝向排列方向的另一侧延伸。第3部分2C是带电路的悬挂基板2的长边方向的另一侧部分。第3部分2C沿着长边方向延伸，且相对于第2部分2B弯曲。详细而言，第3部分2C自第2部分2B的长边方向的另一端部与第2部分2B相连续，且朝向长边方向的另一侧延伸。如图3所示，这样的带电路的悬挂基板2具有由互不相同的材料形成的多层个层叠的层叠构造。详细而言，带电路的悬挂基板2自厚度方向的另一侧朝向厚度方向的一侧去依次包括作为悬挂部分的一个例子的金属支承体7、作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层8、导体图案9以及作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层10。此外，在图1和图2中，为了方便起见，省略了基底绝缘层8和覆盖绝缘层10。如图2所示，金属支承体7具有与上述带电路的悬挂基板2相同的形状，且沿长边方向延伸，金属支承体7的长边方向的中途部例如中央部沿排列方向弯曲。金属支承体7具有开口部16。开口部16配置在金属支承体7的长边方向的一端部。开口部16具有朝向长边方向的一侧敞开的凹形形状。开口部16沿金属支承体7的厚度方向贯通金属支承体7。作为金属支承体7的材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料，优选例举出不锈钢。金属支承体7的厚度例如为10μm以上，优选为15μm以上，并且例如为35μm以下，优选为25μm以下。如图3所示，基底绝缘层8配置在金属支承体7的厚度方向的一侧，详细而言配置在金属支承体7的厚度方向的一个面上。基底绝缘层8被设成与后述的导体图案9相对应的预定图案，但对此未图示，基底绝缘层8配置在厚度方向上的金属支承体7与导体图案9之间。作为基底绝缘层8的材料，可例举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚醚树脂、丁腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂，优选举出聚酰亚胺树脂。基底绝缘层8的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为25μm以下，优选为15μm以下。导体图案9配置在基底绝缘层8的厚度方向的一侧，详细而言配置在基底绝缘层8的厚度方向的一个面上。如图2所示，导体图案9包括多个4个磁头用端子25、多个4个外部连接端子27以及多个4个布线28。在未图示的滑块安装于带电路的悬挂基板2时，多个4个磁头用端子25与滑块所具有的磁头电连接。多个磁头用端子25配置于带电路的悬挂基板2的长边方向的一端部。多个磁头用端子25以自厚度方向的一侧看被开口部16包围的方式配置在基底绝缘层8的厚度方向的一个面上。多个4个外部连接端子27在带电路的悬挂基板2的长边方向的另一端部配置在基底绝缘层8的厚度方向的一个面上。多个4个布线28在基底绝缘层8上进行引线而将多个磁头用端子25和多个外部连接端子27电连接起来。作为导体图案9的材料，可例举出例如铜、镍、金、焊锡或它们的合金等导体材料，优选例举出铜。导体图案9的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为20μm以下，优选为12μm以下。如图3所示，覆盖绝缘层10以覆盖导体图案9的方式配置在基底绝缘层8的厚度方向的一个面上。详细而言，自厚度方向的一侧看，覆盖绝缘层10具有使磁头用端子25和外部连接端子27暴露且覆盖布线28的图案形状。作为覆盖绝缘层10的材料，例如，可例举出与基底绝缘层8相同的合成树脂，优选例举出聚酰亚胺树脂。覆盖绝缘层10的厚度例如为2μm以上，优选为4μm以上，并且例如为20μm以下，优选为15μm以下。3.框体接下来，参照图1～图4说明框体3的详细内容。如图1所示，框体3一体地具有作为两个第1框部的一个例子的两个横框4和作为两个第2框部的一个例子的两个纵框5。3.1横框两个横框4相对于多个带电路的悬挂基板2配置在长边方向的两侧，且在长边方向上相互隔开间隔地配置。两个横框4分别沿排列方向延伸。两个横框4分别与多个带电路的悬挂基板2中的每个悬挂基板2相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。此外，下面在区分两个横框4的情况下，将两个横框4中的位于长边方向的一侧的横框4称作第1横框4A，将两个横框4中的位于长边方向的另一侧的横框4称作第2横框4B。如图3和图4所示，两个横框4都包括作为金属支承层的一个例子的第1金属框体18、作为导体层的一个例子的加强导体层19以及作为加强绝缘层的一个例子的第1加强绝缘层22。此外，在图1和图2中，为了方便起见，省略了第1加强绝缘层22。如图2所示，第1金属框体18包括第1框部分20和多个第1连接部分21。第1框部分20具有沿排列方向延伸的平板形状。第1框部分20的宽度方向带电路的悬挂基板2的长边方向上的尺寸例如为0.8mm以上，优选为2.0mm以上，并且例如为30mm以下，优选为10mm以下。多个第1连接部分21在各横框4中设置为与多个带电路的悬挂基板2相同的数量。第1横框4A的第1连接部分21将第1横框4A的第1框部分20的长边方向的另一端部和金属支承体7的长边方向的一端部连结起来。第2横框4B的第1连接部分21将第2横框4B的第1框部分20的长边方向的一端部和金属支承体7的长边方向的另一端部连结起来。作为第1金属框体18的材料，例如，可例举出作为金属支承体7的材料而例示出的金属材料，优选例举出与金属支承体7相同的材料。第1金属框体18的厚度范围例如与金属支承体7的厚度范围相同。这样的第1金属框体18与金属支承体7一体地构成。如图3和图4所示，加强导体层19配置在第1框部分20的厚度方向的一侧。在第1实施方式中，加强导体层19配置在第1框部分20的厚度方向的一个面上且直接接触于第1框部分20。如图1所示，加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板2重叠的方式沿排列方向延伸，在第1实施方式中，加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2全部重叠的方式沿排列方向延伸。加强导体层19具有沿排列方向延伸的矩形形状。在将第1框部分20的宽度方向上的尺寸设为100时，加强导体层19的宽度方向带电路的悬挂基板2的长边方向上的尺寸例如为20以上，优选为40以上，并且例如为100以下，优选为98以下。加强导体层19的宽度方向带电路的悬挂基板2的长边方向上的尺寸例如为0.8mm以上，优选为2.0mm以上，并且例如为30mm以下，优选为10mm以下。在将第1框部分20的厚度方向的一个面的面积设为100时，加强导体层19的厚度方向的一个面的面积例如为10以上，优选为30以上，进一步优选超过60，尤其优选为70以上，并且例如为100以下，优选为98以下。作为加强导体层19的材料，例如，可例举出作为导体图案9的材料而例示出的导体材料，优选例举出与导体图案9相同的材料。加强导体层19的厚度范围例如与导体图案9的厚度范围相同。如图3和图4所示，第1加强绝缘层22以覆盖加强导体层19的方式配置在第1框部分20的厚度方向的一侧。第1加强绝缘层22的宽度方向的中央部分相对于加强导体层19配置在与第1框部分20所在侧相反的一侧。作为第1加强绝缘层22的材料，例如，可例举出作为基底绝缘层8的材料而例示出的合成树脂，优选例举出与覆盖绝缘层10相同的材料。第1加强绝缘层22的厚度能够适当设定。3.2纵框如图1所示，两个纵框5相对于多个带电路的悬挂基板2配置在排列方向的两侧，并在排列方向上相互隔开间隔地配置。两个纵框5分别沿长边方向延伸，并将两个横框4连结起来。更具体而言，两个纵框5中的一个纵框5将两个横框4的排列方向的一端部连结起来，两个纵框5中的另一个纵框5将两个横框4的排列方向的另一端部连结起来。另外，两个纵框5分别与多个带电路的悬挂基板2中的位于排列方向的端部的带电路的悬挂基板2相连续。此外，下面在区分两个纵框5的情况下，将两个纵框5中的位于排列方向的一侧的纵框5称作第1纵框5A，将两个纵框5中的位于排列方向的另一侧的纵框5称作第2纵框5B。如图5所示，两个纵框5都包括第2金属框体30、第2加强绝缘层31以及加强部32。此外，在图1和图2中，为了方便起见，省略了第2加强绝缘层31。如图2所示，第2金属框体30包括第2框部分33和第2连接部分34。第2框部分33具有沿长边方向延伸的平板形状。第2框部分33将两个第1框部分20的排列方向的端部连结起来。第2框部分33的宽度方向多个带电路的悬挂基板2的排列方向上的尺寸例如为0.8mm以上，优选为2.0mm以上，并且例如为30mm以下，优选为20mm以下。第2连接部分34将多个带电路的悬挂基板2中的位于排列方向的端部的带电路的悬挂基板2的金属支承体7和第2框部分33连结起来。详细而言，第1纵框5A的第2连接部分34将多个带电路的悬挂基板2中的位于排列方向一端的带电路的悬挂基板2的金属支承体7和第1纵框5A的第2框部分33连结起来。第2纵框5B的第2连接部分34将多个带电路的悬挂基板2中的位于排列方向另一端的带电路的悬挂基板2的金属支承体7和第2纵框5B的第2框部分33连结起来。此外，多个带电路的悬挂基板2中的彼此相邻的带电路的悬挂基板2的金属支承体7通过第3连接部分35相互连结起来。作为第2金属框体30和第3连接部分35的材料，例如，可例举出作为金属支承体7的材料而例示出的金属材料，优选例举出与金属支承体7相同的材料。第2金属框体30的厚度范围例如与金属支承体7的厚度范围相同。这样的第2金属框体30和第3连接部分35与第1金属框体18和金属支承体7构成为一体。第2加强绝缘层31配置在第2框部分33的厚度方向的一侧，更具体而言配置在第2框部分33的厚度方向的一个面上。作为第2加强绝缘层31的材料，例如，可例举出作为基底绝缘层8的材料而例示出的合成树脂，优选例举出与基底绝缘层8相同的材料。第2加强绝缘层31的厚度范围例如与基底绝缘层8的厚度范围相同。加强部32是为了加强纵框5而设置的。加强部32配置在第2加强绝缘层31的厚度方向的一侧，更具体而言配置在第2加强绝缘层31的厚度方向的一个面上。加强部32包括多个导体突条36和第3加强绝缘层37。多个导体突条36在排列方向上相互隔开间隔地配置。多个导体突条36分别沿着长边方向延伸。在将第2框部分33的厚度方向的一个面的面积设为100时，多个导体突条36的厚度方向的一个面的总和的面积例如为10以上，优选为30以上，并且例如为90以下，优选为60以下。第3加强绝缘层37以覆盖多个导体突条36的方式配置在第2加强绝缘层31的厚度方向的一个面上。4.集合体片的制造方法接下来，参照图6A～图6D说明集合体片1的制造方法的一个实施方式。在集合体片1的制造方法中，首先，如图6A所示，准备金属支承层11。金属支承层11一体地包含与多个带电路的悬挂基板2相对应的多个金属支承体7、与两个横框4相对应的两个第1金属框体18、与两个纵框5相对应的两个第2金属框体30参照图5以及多个第3连接部分35参照图2。接着，如图6B所示，在各金属支承体7上形成基底绝缘层8。具体而言，将含有感光性的合成树脂的清漆涂敷在金属支承体7上并使其干燥，从而形成基底覆膜。之后，对基底覆膜进行曝光、显影，根据需要进行加热而使其固化。此时，同样地在第2金属框体30上形成第2加强绝缘层31，对此未图示。另一方面，未在第1金属框体18上形成绝缘层。接着，如图6C所示，例如，通过添加法或减成法等在基底绝缘层8上形成导体图案9，且在第1框部分20上形成加强导体层19。此时，在第2加强绝缘层31上形成多个导体突条36，对此未图示。接着，如图6D所示，与上述基底绝缘层8的形成同样地，以覆盖布线28的方式在基底绝缘层8上形成覆盖绝缘层10，且以覆盖加强导体层19的方式在第1框部分20上形成第1加强绝缘层22。由此，第1加强绝缘层22的中央部分位于加强导体层19的厚度方向的一侧。此时，以覆盖多个导体突条36的方式在第2加强绝缘层31上形成第3加强绝缘层37，对此未图示。由此，制得集合体片1。在集合体片1中，两个横框4都包括第1金属框体18和加强导体层19，加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2全部重叠的方式沿排列方向延伸。因此，能够平衡性良好且可靠地加强两个横框4。然而，带电路的悬挂基板2如图2所示那样沿长边方向延伸，且如图3所示那样具有由互不相同的材料形成的多个层层叠的层叠构造。也就是说，带电路的悬挂基板2由于具有热膨胀率、吸湿性互不相同的多个层，因此，根据温度、湿度等外部环境，容易以带电路的悬挂基板2的长边方向上的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。但是，如上述那样，由于两个横框4被平衡性良好地加强，因此能够抑制集合体片1追随带电路的悬挂基板2的翘曲而产生翘曲。另外，如图3和图4所示，加强导体层19直接接触于第1金属框体18，未在第1金属框体18和加强导体层19之间配置绝缘层。因此，能够抑制横框4因外部环境而相应地变形，进而能够可靠地抑制集合体片1产生翘曲。另外，横框4还包括第1加强绝缘层22，该第1加强绝缘层22相对于加强导体层19配置在与第1金属框体18所在侧相反的一侧。因此，能够更进一步可靠地加强横框4。另外，如图1所示，框体3具有在排列方向上较长的矩形框形状。在这样的情况下，横框4容易以横框4的长边方向排列方向的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。另一方面，在集合体片1中，横框4具有上述的层结构，加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2全部重叠的方式沿排列方向延伸，从而加强了两个横框4，因此能够可靠地抑制横框4发生翘曲。另外，框体3包括两个纵框5，两个纵框5都设有用于加强纵框5的加强部32。因此，能够平衡性良好且可靠地加强两个纵框5。其结果，能够可靠地抑制集合体片1产生翘曲。带电路的悬挂基板2沿排列方向弯曲。因此，带电路的悬挂基板2有时以带电路的悬挂基板的排列方向上的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。另一方面，在上述结构中，由于两个横框4都被加强，因此能够更进一步可靠地抑制集合体片1产生翘曲。如图6A～图6D所示，在金属支承体7上形成基底绝缘层8之后，在基底绝缘层8上形成导体图案9且在第1金属框体18的第1框部分20上形成加强导体层19。然后，以覆盖导体图案9的方式在基底绝缘层8上形成覆盖绝缘层10，且在加强导体层19的厚度方向的一侧形成第1加强绝缘层22。然而，本件发明人等发现在形成覆盖绝缘层10时集合体片1容易产生翘曲。与此相对，采用上述方法，在形成覆盖绝缘层10之前，在与横框4相对应的第1框部分20上设置加强导体层19，从而加强了横框4。因此，能够抑制在形成覆盖绝缘层10时集合体片1产生翘曲。由此，能够抑制集合体片1产生翘曲且能够顺畅地制造集合体片1。＜第2实施方式＞接下来，参照图7说明作为本发明的第2实施方式的集合体片1。此外，在第2实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。在第1实施方式中，如图1所示，横框4和纵框5具有互不相同的层结构，但本发明并不限定于此。在第2实施方式中，如图7所示，横框4和纵框5具有彼此相同的层结构。例如，如图3所示，横框4和纵框5这两者都包括：加强导体层19，其配置在金属框体第1金属框体18或第2金属框体30的厚度方向的一个面上；以及第1加强绝缘层22，其以覆盖加强导体层19的方式配置在金属框体第1金属框体18或第2金属框体30的厚度方向的一个面上。在该情况下，两个横框4的加强导体层19和两个纵框5的加强导体层19相互连续而具有矩形框形状。另外，设于纵框5的加强导体层19和第1加强绝缘层22构成加强部32。通过这样的第2实施方式，也能够发挥与第1实施方式相同的作用效果。＜变形例＞在上述第1实施方式和第2实施方式中，如图3所示，横框4包括第1金属框体18、加强导体层19、以及第1加强绝缘层22，但横框4的层结构并不限定于此。例如，如图8所示，横框4也可以包括第1金属框体18和配置在第1金属框体18的厚度方向的一个面上的加强导体层19。另外，如图9所示，横框4也可以由以下部分构成：第1金属框体18；配置在第1金属框体18的厚度方向的一个面上的第4加强绝缘层38；以及配置在第4加强绝缘层38的厚度方向的一个面上的加强导体层19。另外，如图10所示，横框4也可以由以下部分构成：第1金属框体18；配置在第1金属框体18的厚度方向的一个面上的第4加强绝缘层38；配置在第4加强绝缘层38的厚度方向的一个面上的加强导体层19；以及以覆盖加强导体层19的方式配置在第4加强绝缘层38的厚度方向的一个面上的第1加强绝缘层22。另外，在上述第1实施方式和第2实施方式中，如图1所示，加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2全部重叠的方式延伸，但加强导体层19的结构并不限定于此。若加强导体层19以在沿长边方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板2中的彼此相邻的带电路的悬挂基板2重叠的方式延伸，则能够充分地加强横框4。因此，也可以是，加强导体层19在排列方向上被截断，在排列方向上相互隔开间隔地设有多个加强导体层19。尤其是，在横框4具有图9或图10所示的层结构的情况下，存在加强导体层19阻碍第4加强绝缘层38所含有的水分向外部排出的风险。因此，在横框4具有图9或图10所示的层结构的情况下，优选的是，加强导体层19在排列方向上被截断。另外，也可以在加强导体层19的表面上设置镀层。作为镀层的材料，可列例举出例如镍、金等金属材料，优选列举出金。镀层既可以为1层，也可以为多层。镀层的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.25μm以上，并且例如为5μm以下，优选为2.5μm以下。另外，在上述第1实施方式和第2实施方式中，如图1所示，框体3具有在排列方向上较长的矩形框形状，但框体3的形状并不受特别限制。框体3也可以具有例如正方形的框形状。由此，也能够发挥与第1实施方式相同的作用效果。实施例下面，示出实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明不限于任何实施例和比较例。而且，在以下的记载中使用的配合比例含有比例、物性值、参数等具体的数值能够代替在上述“具体实施方式”中记载的、与这些对应的配合比例含有比例、物性值、参数等该记载的上限作为“以下”、“小于”定义的数值或者下限作为“以上”、“超过”定义的数值。实施例1准备了厚度为15μm的金属支承层。金属支承层包括与多个带电路的悬挂基板相对应的多个金属支承体、与两个横框相对应的两个第1金属框体、与两个纵框相对应的两个第2金属框体以及多个第3连接部分。接着，在各金属支承体和各第2金属框体的第2框部分上，将含有感光性的合成树脂的清漆涂敷在金属支承体上并使其干燥，在形成基底覆膜之后，对基底覆膜曝光、显影，并进行加热而使其固化。由此，在各金属支承体上形成基底绝缘层，且在各第2框部分上形成了第2加强绝缘层。另一方面，未在第1金属框体的第1框部分上形成绝缘层。基底绝缘层和第2加强绝缘层各自的厚度为10μm。接着，通过添加法，在基底绝缘层上形成导体图案，且在第1金属框体的第1框部分上形成了加强导体层，进而在第2加强绝缘层上形成了3个导体突条。导体图案、加强导体层以及导体突条各自的厚度为8μm。在将第1框部分的宽度方向短边方向上的尺寸设为100时，加强导体层的宽度方向短边方向上的尺寸为95，具体而言为4.11mm。另外，在将第1框部分的厚度方向的一个面的面积设为100时，加强导体层的厚度方向的一个面的面积为94。接着，与上述同样地，以覆盖导体图案的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，且以覆盖加强导体层的方式在第1框部分上形成了第1加强绝缘层，进而以覆盖3个导体突条的方式在第2加强绝缘层上形成了第3加强绝缘层。覆盖绝缘层、第1加强绝缘层以及第3加强绝缘层各自的厚度为4μm。以上，制造出横框具有图3所示的层结构的集合体片。实施例2在第1框部分上形成了第4加强绝缘层，在第4加强绝缘层上形成了加强导体层，以覆盖加强导体层的方式在第4加强绝缘层上形成了第1加强绝缘层，除此以外，与实施例1同样地制造出横框具有图10所示的层结构的集合体片。比较例1未在第1框部分上形成其他层，横框仅由第1金属框体形成，除此以外，与实施例1同样地制造出集合体片。＜评价＞将各实施例和比较例的集合体片静置在水平面上，测量了各集合体片的最大翘曲高度水平面与各集合体片的端部之间的铅垂方向上的最大尺寸。将其结果表示在图11中。另外，作为本发明的例示的实施方式提供了所述说明，但是所述说明只不过是例示，不能解释为用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。

权利要求：1.一种带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，所述导体层直接接触于所述金属支承层。3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，所述第1框部还包括加强绝缘层，该加强绝缘层相对于所述导体层配置在与所述金属支承层所在侧相反的一侧。4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，所述框体具有在所述交叉方向上较长的矩形框形状。5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，所述框体包括相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述交叉方向的两侧的两个第2框部，所述两个第2框部分别沿所述预定方向延伸并将所述两个第1框部连结起来，在所述两个第2框部都设有用于加强所述第2框部的加强部。6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，所述多个带电路的悬挂基板分别沿所述交叉方向弯曲。7.一种带电路的悬挂基板集合体的制造方法，该带电路的悬挂基板集合体为权利要求2所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，该带电路的悬挂基板集合体的制造方法包括以下工序：准备包含与所述多个带电路的悬挂基板相对应的悬挂部分和与所述第1框部相对应的第1框部分的金属支承层的工序；在所述悬挂部分上形成第1绝缘层的工序；在所述第1绝缘层上形成导体图案且在所述第1框部分上形成导体层的工序；以及以覆盖所述导体图案的方式在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在所述导体层的所述厚度方向的一侧形成加强绝缘层的工序。

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