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申请/专利权人：成都华卓半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴膜解胶一体机，包括基座，扣合在基座上的上壳，设置在基座上且向后伸出上壳的贴膜运动模块，设置上壳内且跨设在贴膜运动模块上的UV解胶模块、送卷膜模块以及吸盘切膜模块。本申请提供了一种芯片贴膜解胶一体机，能够在同一个设备上依次完成铁环及芯片料条贴膜、通过划片机切割芯片料条、将芯片从UV膜上剥离均的工序，同时还能够有效降低铜屑残留量，极大的降低了铜屑的清理难度，很好的简化了芯片的生产工序，促进了行业的发展与进步。
主权项：1.一种芯片贴膜解胶一体机，其特征在于，包括基座100，扣合在基座100上的上壳200，设置在基座100上且向后伸出上壳200的贴膜运动模块300，设置上壳200内且跨设在贴膜运动模块300上的UV解胶模块400、送卷膜模块500以及吸盘切膜模块600。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都华卓半导体有限公司 一种芯片贴膜解胶一体机
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