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申请/专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种晶圆清洗模块用晶圆厚度检测装置及晶圆清洗槽宽度自动调节系统，厚度检测装置包括设置在晶圆清洗模块的外壳体的内侧面的光学检测组件和第一处理单元，光学检测组件获取光源干涉信号输出至第一处理单元以转换为晶圆厚度。自动调节系统包括检测单元、第二处理单元和调整单元，第二处理单元用于接收检测单元输出的晶圆厚度，并向调整单元发出控制信号。本实用新型能够检测在清洗模块内的待清洗晶圆的厚度，并确定出该晶圆在清洗模块中清洗时最佳的槽宽，进而对两个滚刷之间的距离进行调整，实现根据清洗模块中的待清洗晶圆自适应地自动调节清洗模块的清洗槽的槽宽，保证晶圆在进行清洗时的转速，保证晶圆表面的清洗效果。
主权项：1.一种晶圆清洗模块用晶圆厚度检测装置，其特征在于：包括设置在晶圆清洗模块的外壳体的内侧面的光学检测组件，用于获取光源干涉信号输出至第一处理单元；和第一处理单元，用于将接收到的光源干涉信号转换为晶圆厚度。
全文数据：
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百度查询： 粤芯半导体技术股份有限公司 一种晶圆清洗模块用晶圆厚度检测装置及晶圆清洗槽宽度自动调节系统
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