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申请/专利权人：兆讯恒达科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板，包括多个第一通孔、多个第二通孔、多根信号线、引脚焊盘、电源线和接地点。其中，引脚焊盘包括多个焊盘，引脚焊盘的长边沿横向布置于印刷电路板的顶层，分二列多行布置，行间距相等。引脚焊盘的长度相同，宽度相同。长度大于多个芯片中的引脚跨距最大的芯片的引脚长度，宽度大于多个芯片中的引脚宽度最大的芯片的引脚宽度。本实用新型提供的测试用印刷电路板引入加长的引脚焊盘，兼容多个封装引脚尺寸的芯片，使得同一规格的测试用印刷电路板可以适配不同引脚跨距的芯片的贴装和手工焊接。
主权项：1.一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板，用于兼容检测引脚数量相同但是引脚规格不同的多个芯片，其特征在于包括多个第一通孔、多个第二通孔、多根信号线、引脚焊盘和电源线；其中，所述引脚焊盘包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘、第五引脚焊盘、第六引脚焊盘、第七引脚焊盘和第八引脚焊盘，所述引脚焊盘的长边均沿横向布置于印刷电路板的顶层；所述引脚焊盘呈二列四行布置，右侧列由上至下依次为所述第一引脚焊盘、所述第二引脚焊盘、所述第三引脚焊盘和所述第四引脚焊盘，左侧列由上至下依次为所述第五引脚焊盘、所述第六引脚焊盘、所述第七引脚焊盘和所述第八引脚焊盘，并且所述行的间距相等；所述引脚焊盘的长度相同，宽度相同；其中，所述引脚焊盘的长度大于所述多个芯片中的引脚跨距最大的芯片的引脚长度；所述引脚焊盘的宽度大于所述多个芯片中的引脚宽度最大的芯片的引脚宽度。
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