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申请/专利权人：厦门润积集成电路技术有限公司
摘要：本实用新型提供了一种异构雷达收发机及其封装芯片，涉及扇入扇出型封装技术领域，包括：射频收发芯片、转换芯片组件、收发天线模块、以及基带芯片；其中，所述射频收发芯片的第一端与所述收发天线模块封装连接，所述射频收发芯片的第二端与所述转换芯片组件异构连接，所述转换芯片组件与所述基带芯片异构连接；其中，所述封装连接为异构天线AIP封装连接。本发明通过异构封装的方式实现多功能芯片系统级集成封装，突破了晶圆制造的物理极限障碍，延续了摩尔定律；提高封装效率、降低成本、提高系统性能。
主权项：1.一种异构雷达封装芯片,其特征在于，包括：射频收发芯片、转换芯片组件、收发天线模块、以及基带芯片；其中，所述射频收发芯片的第一端与所述收发天线模块封装连接，所述射频收发芯片的第二端与所述转换芯片组件异构连接，所述转换芯片组件与所述基带芯片异构连接；其中，所述封装连接为异构天线AIP封装连接。
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百度查询： 厦门润积集成电路技术有限公司 一种异构雷达收发机及其封装芯片
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