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铝基板高压测试装置 

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申请/专利权人:广东世运电路科技股份有限公司

摘要:本实用新型公开了一种铝基板高压测试装置,包括下模板、上模板和高压测试仪,所述下模板设置有测试挂钉,为导电材料制品,电性连接有回路导线,所述下模板设置有定位导柱。所述上模板盖设于所述上模板的上方,设置有多个固定槽,所述固定槽用于嵌装待测试的铝基板,所述固定槽环绕设置有绝缘胶条,所述绝缘胶条能够抵接所述铝基板的周缘,多个嵌装于所述固定槽内的所述铝基板通过输出导线串联,所述上模板设置有与所述定位导柱的定位槽,所述定位导柱插接于所述定位槽,以定位当所述上模板下压靠近所述下模板时,所述测试挂钉能够抵接所述铝基板的线路层。所述高压测试仪,设置有输出端子和回路端子,分别电性连接所述输出导线和所述回路导线。

主权项:1.一种铝基板高压测试装置,其特征在于,包括:下模板,设置有测试挂钉,所述测试挂钉为导电材料制品,电性连接有回路导线,所述下模板设置有定位导柱;上模板,盖设于所述上模板的上方,设置有多个固定槽,所述固定槽用于嵌装待测试的铝基板,所述固定槽环绕设置有绝缘胶条,所述绝缘胶条能够抵接所述铝基板的周缘,多个嵌装于所述固定槽内的所述铝基板通过输出导线串联,所述上模板设置有与所述定位导柱的定位槽,所述定位导柱插接于所述定位槽,以定位当所述上模板下压靠近所述下模板时,所述测试挂钉能够抵接所述铝基板的线路层;高压测试仪,设置有输出端子和回路端子,分别电性连接所述输出导线和所述回路导线。

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权利要求:

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