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申请/专利权人：成都万应微电子有限公司
摘要：本申请提供一种高频芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该封装结构包括：陶瓷基板、高频芯片和外部引脚；陶瓷基板包括：凹槽区域和传输区域；凹槽区域设置于陶瓷基板的第一表面上，传输区域包围第一表面设置，以形成具有第二表面的包围结构；高频芯片贴附在凹槽区域内，并与传输区域的包围结构内侧边缘通过金属键合线建立连接；外部引脚设置在传输区域所在第二表面上。封装结构中无需导电通孔，工艺更简单，封装成本更低，且各焊盘之间的距离极短，可以支持更高传输频率；散热面与电学封装接口分离，散热性能更好，不用考虑电接口问题，从而可以采用更多高效的散热技术，提高了芯片的散热能力。
主权项：1.一种高频芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：陶瓷基板、高频芯片和外部引脚；所述陶瓷基板包括：凹槽区域和传输区域；所述凹槽区域设置于所述陶瓷基板的第一表面上，所述传输区域包围所述第一表面设置，以形成具有第二表面的包围结构；所述高频芯片贴附在所述凹槽区域内，并与所述传输区域的包围结构内侧边缘通过金属键合线建立连接；所述外部引脚设置在所述传输区域所在第二表面上；其中，所述高频芯片的高频电信号通过引线传输至所述传输区域，所述外部引脚将到达所述传输区域的所述高频电信号传输至外部系统。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都万应微电子有限公司 高频芯片封装结构
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