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申请/专利权人：无锡华润上华科技有限公司
摘要：本发明涉及一种晶圆报废的判断方法、计算机设备及存储介质，所述方法包括：获取缺陷检测设备对制造中的晶圆的检测结果；根据检测结果和晶圆的基准良率得到缺陷导致的晶圆预计良率；当晶圆预计良率大于第一阈值时，继续对检测结果对应的晶圆批次进行后续的生产步骤；当晶圆预计良率小于第二阈值时，对检测结果对应的晶圆批次进行报废处理；当晶圆预计良率大于所述第二阈值、且小于第一阈值时，根据晶圆预计良率和晶圆在缺陷检测时已经历的光刻层次，判断检测结果对应的晶圆批次继续生产是否满足第一利润条件，若是，则继续对检测结果对应的晶圆批次进行后续的生产步骤，否则进行报废。本发明基于利润合理地对晶圆进行报废，从而提高Fab的利润。
主权项：1.一种晶圆报废的判断方法，包括：获取缺陷检测设备对制造中的晶圆的检测结果；根据所述检测结果和所述晶圆的基准良率得到缺陷导致的晶圆预计良率；当所述晶圆预计良率大于第一阈值时，继续对所述检测结果对应的晶圆批次进行后续的生产步骤；当所述晶圆预计良率小于第二阈值时，对所述检测结果对应的晶圆批次进行报废处理；当所述晶圆预计良率大于所述第二阈值、且小于所述第一阈值时，根据所述晶圆预计良率和所述晶圆在缺陷检测时已经历的光刻层次，判断所述检测结果对应的晶圆批次继续生产是否满足第一利润条件，若是，则继续对所述检测结果对应的晶圆批次进行后续的生产步骤，否则进行报废处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润上华科技有限公司 晶圆报废的判断方法、计算机设备及存储介质
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