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热印以及使用热印进行的保护带的剥离方法 

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申请/专利权人:株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

摘要:本发明的实施方式涉及热印以及使用热印进行的保护带的剥离方法。热印具有底面,其中,基板具有第一基板面以及与第一基板面对置的第二基板面,基板具有:保护带,粘贴于第二基板面;以及剥离带,具有带状的形状,对于隔着第二基板面的中央而相互对置的第五端部以及第六端部,从第五端部之上至第六端部之上地粘贴于保护带之上,在相对于基板、将热印的底面按压于剥离带之上的情况下,底面的设置在剥离带的长边方向即剥离方向的一侧的第一边在与剥离带的剥离方向交叉的方向上,在底面的第一边上相互分离地设置的第一端部与第二端部之间,具有向剥离带的剥离方向突出的凸部。

主权项:1.一种热印,具有底面,其中,基板具有第一基板面以及与上述第一基板面对置的第二基板面,上述基板具有:保护带,粘贴于上述第二基板面;以及剥离带,具有带状的形状,对于隔着上述第二基板面的中央而相互对置的第五端部以及第六端部,从上述第五端部之上至上述第六端部之上地粘贴于上述保护带之上,在相对于上述基板、将上述热印的上述底面按压于上述剥离带之上的情况下,上述底面的设置在上述剥离带的长边方向即剥离方向的一侧的第一边在与上述剥离带的上述剥离方向交叉的方向上,在上述底面的上述第一边上相互分离地设置的第一端部与第二端部之间,具有向上述剥离带的上述剥离方向突出的凸部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 热印以及使用热印进行的保护带的剥离方法

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