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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种化学机械研磨装置、方法及研磨修整一体化平台，该化学机械研磨装置包括晶圆承载台、研磨垫承载台、研磨垫和控制模块，所述晶圆承载台用于承载待研磨晶圆，并受所述控制模块控制，其可移动且可转动；所述研磨垫固定设置在所述研磨垫承载台上，所述研磨垫承载台受所述控制模块控制，其可转动；所述研磨垫平面尺寸小于待研磨晶圆表面尺寸或所述研磨垫为镂空结构。本发明提供的化学机械研磨装置，其通过研磨垫的特殊设计，研磨垫平面尺寸小于待研磨晶圆表面尺寸，在研磨时仅对晶圆中心区域进行化学机械研磨；而采用镂空结构的研磨垫，在研磨时仅对晶圆边缘进行化学机械研磨，可以满足芯片制造的实际需求。
主权项：1.一种化学机械研磨装置，包括晶圆承载台、研磨垫承载台、研磨垫和控制模块，所述晶圆承载台用于承载待研磨晶圆，并受所述控制模块控制，其可移动且可转动；所述研磨垫固定设置在所述研磨垫承载台上，所述研磨垫承载台受所述控制模块控制，其可转动；其特征在于，所述研磨垫平面尺寸小于待研磨晶圆表面尺寸或所述研磨垫为镂空结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种化学机械研磨装置、方法及研磨修整一体化平台
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