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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供了印刷电路板和半导体封装件。该印刷电路板包括：基础板层，其包括堆叠的多个板层，该多个板层包括芯板层、堆叠在芯板层的上表面和下表面中的每一个上的多个子板层以及堆叠在多个子板层中的至少一个上的增强板层；多个等电位板，其设置在位于多个板层的上表面和下表面上的多个互连层上并且具有差分信号开口和单信号开口；以及衬底互连结构，其包括多个板顶部焊盘、多个板底部焊盘以及穿过基础板层将多个板顶部焊盘连接到多个板底部焊盘的多个板互连路径。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：基础板层，其包括堆叠的多个板层，所述多个板层包括芯板层、堆叠在所述芯板层的上表面和下表面中的每一个上的多个子板层以及至少一个增强板层；多个等电位板，所述多个等电位板设置在位于所述多个板层的上表面和下表面上的多个互连层上，并且具有差分信号开口和单信号开口；以及衬底互连结构，其包括设置在所述基础板层的上表面上的多个板顶部焊盘、设置在所述基础板层的下表面上的多个板底部焊盘以及穿过所述基础板层将所述多个板顶部焊盘连接到所述多个板底部焊盘的多个板互连路径，其中，包括在所述衬底互连结构中的所述多个板顶部焊盘、所述多个板底部焊盘和所述多个板互连路径构造一对差分信号互连结构以及单信号互连结构，所述一对差分信号互连结构在所述多个等电位板的所述差分信号开口内部延伸，所述单信号互连结构在所述多个等电位板的所述单信号开口内部延伸，其中，作为所述多个等电位板当中位于所述芯板层下方的等电位板的差分信号开口，下差分信号开口具有相同的水平宽度并且在竖直方向上彼此对准，并且其中，所述至少一个增强板层包括堆叠在所述多个子板层当中的最下子板层的下表面上的第一增强板层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装件
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