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申请/专利权人：味之素株式会社
摘要：课题是提供新技术，其即使在使用无机填充材料含量高的厚度15μm以下的树脂组合物层形成绝缘层的情况下，也能够带来具备与导体层的密合性良好的绝缘层的电路基板。解决方案是电路基板的制造方法，其依次包括：工序I，将树脂片以使树脂组合物层与基材接合的方式层叠于该基材，所述树脂片具有：支撑体、和设置于该支撑体上的无机填充材料含量为60质量％以上且厚度为15μm以下的树脂组合物层；工序II，使树脂组合物层热固化以形成绝缘层；和工序III，剥离支撑体，其中由支撑体的水蒸气透过率算出的支撑体的水蒸气透过系数为0.5gm2·mm‑1.24h以下，所述支撑体的水蒸气透过率通过按照JISK7129的方法、在温度40℃、相对湿度差90％的条件下测定而得，在工序II中，将树脂组合物层进行在温度T1下保持的加热处理之后，进行在高于温度T1的温度T2下保持的加热处理。
主权项：1.电路基板的制造方法，其依次包括下述工序：工序I，将树脂片以使树脂组合物层与基材接合的方式层叠于该基材，所述树脂片具有：支撑体、和设置于该支撑体上的、无机填充材料含量为60质量％以上且厚度为15μm以下的树脂组合物层，工序II，使树脂组合物层热固化以形成绝缘层，以及工序III，剥离支撑体，其中，由支撑体的水蒸气透过率算出的支撑体的水蒸气透过系数为0.5gm2·mm-1·24h以下，所述支撑体的水蒸气透过率是通过按照JISK7129的方法、在温度40℃、相对湿度差90％的条件下测定而得的水蒸气透过率，在工序II中，将树脂组合物层进行在温度T1下保持的加热处理之后，进行在高于温度T1的温度T2下保持的加热处理。
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