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申请/专利权人：中科立民新材料(扬州)有限公司
摘要：本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构，所述基座顶端靠近焊接机构的一侧固定安装有导锡机构；所述导料机构包括对称分布的两组第一架和对称分布的两组第二架，所述第一架、第二架均固定安装在基座的顶端一侧，本发明，通过设置导料机构，配合使用导锡机构，带动多个第一元器件、第二元器件同步间歇性缓慢传动，依次将多个第一元器件、第二元器件间歇性缓慢运输至焊接机构处进行自动焊接加工，提升热敏电阻芯片的整体焊接效率以及焊接质量，并减少对工作人员造成损伤。
主权项：1.一种热敏电阻芯片焊接设备，包括基座1，其特征在于：所述基座1的顶端一侧固定安装有导料机构2，所述基座1的顶端另一侧固定安装有焊接机构4，所述导料机构2、焊接机构4之间设有输料机构5，所述基座1顶端靠近焊接机构4的一侧固定安装有导锡机构3；所述导料机构2包括对称分布的两组第一架21和对称分布的两组第二架22，所述第一架21、第二架22均固定安装在基座1的顶端一侧，每组所述第一架21、第二架22的顶部均转动安装有导料轴211，所述导料轴211的两端部均固定安装有导料链轮212，所述导料轴211上同一端部位置的导料链轮212外侧啮合连接有导料链条213，所述第一架21位置处的两个导料链条213之间固定安装有均匀分布的多个第一置物架214，所述第二架22位置处的两个导料链条213之间固定安装有均匀分布的多个第二置物架221，所述第一置物架214中活动卡设有第一元器件6，所述第二置物架221中活动卡设有第二元器件61，所述第一架21、第二架22之间设有共驱轴23，所述共驱轴23的两端分别和第一架21、第二架22上的导料轴211固定安装。
全文数据：
权利要求：
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