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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：提供了采用表面贴装天线以支持天线方向图多方向性的多方向天线模块以及相关制造方法。该天线模块包括射频RFICRFIC封装件和封装基板，该射频RFICRFIC封装件包括用于支持RF通信的一个或多个RFIC，该封装基板包括具有用于在该RFIC与该封装基板中的多个天线之间路由信号的所形成的金属互连件的一个或多个金属化层。为了在天线辐射方向图中提供多方向性，提供了耦合到该封装基板并且在第一平面中取向的第一天线，并且提供了耦合到该封装基板并且在与该第一平面正交的第二平面中取向的第二天线。在示例中，该第二天线被封装在天线封装件中，该天线封装件包括外部金属焊盘，当该外部金属焊盘被表面贴装到该封装基板时，致使该第二天线在该第二平面中取向。
主权项：1.一种天线模块，所述天线模块包括：设置在第一平面中的封装基板，所述封装基板包括彼此平行的多个金属化层；第一天线，所述第一天线包括第一天线封装件，所述第一天线封装件包括：第一天线元件，所述第一天线元件设置在与所述第一平面平行的第二平面中；和第一外部金属互连件，所述第一外部金属互连件耦合到所述第一天线元件和所述多个金属化层中的至少一个第一金属化层；第二天线，所述第二天线包括第二天线封装件，所述第二天线封装件包括：第二天线元件，所述第二天线元件设置在与所述第二平面正交的第三平面中；和第二外部金属互连件，所述第二外部金属互连件耦合到所述第二天线元件和所述多个金属化层中的至少一个第二金属化层；和射频集成电路RFIC封装件，所述射频集成电路RFIC封装件耦合到所述至少一个第一金属化层和所述至少一个第二金属化层以将所述RFIC电耦合到所述第一天线元件和所述第二天线元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 采用表面贴装天线以支持天线方向图多方向性的多方向天线模块以及相关制造方法
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