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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本发明提供一种软性电路板及其制造方法。方法包含提供第一软性电路基板及第二软性电路基板；分别形成第一保护层及第二保护层在第一软性电路基板及第二软性电路基板每一者的顶表面及底表面上；设置粘结层在第一软性电路基板及第二软性电路基板之间；设置支撑体在粘结层中的开口内；压合第一软性电路基板、第二软性电路基板、支撑体及粘结层；移除支撑体，以形成空腔在第一软性电路基板及第二软性电路基板之间；以及弯折第一软性电路基板，以使第一软性电路基板的部分穿过空腔。借此，可达到降低软性电路板厚度的优势。
主权项：1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包含：提供第一软性电路基板及第二软性电路基板；分别形成第一保护层及第二保护层在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板每一者的顶表面及底表面上；设置粘结层在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板之间，其中所述粘结层具有开口；设置支撑体在所述粘结层中的所述开口内；压合所述第一软性电路基板、所述第二软性电路基板、所述支撑体及所述粘结层，以使所述粘结层及所述支撑体设置在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板之间；成型并移除所述支撑体，以形成空腔在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板之间；以及弯折所述第一软性电路基板，以使所述第一软性电路基板的一部分穿过所述空腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软性电路板及其制造方法
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