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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：本公开涉及实现可再加工的热管理部件的架构和方法。公开了用于可再加工的热管理部件的架构和方法。与粘合剂协作地沉积“脱粘膜”，以为各种热管理部件和IC部件提供可再加工的“可剥离的”热管理解决方案。
主权项：1.一种装置，包括：衬底层，其具有上表面和下表面；集成电路IC管芯，其具有顶表面和底表面，所述顶表面具有区，所述区包括目标区域，所述目标区域小于所述区并且位于所述区的边缘上，所述底表面附接到所述衬底层的所述上表面：以及脱粘膜，其定位为与所述IC管芯的所述顶表面相邻，并限制到所述区的所述目标区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 实现可再加工的热管理部件的架构和方法
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