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助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 

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申请/专利权人:株式会社田村制作所

摘要:本发明涉及一种助焊剂组合物,其包含A树脂、B活化剂和C溶剂,其中,所述C成分包含:C1沸点超过250℃,20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂;C2沸点为250℃以下,1位和2位分别具有羟基的二醇类溶剂;和C3沸点为210℃以上且275℃以下,20℃下的粘度为10mPa·s以下的溶剂。

主权项:1.一种助焊剂组合物,其包含A树脂、B活化剂和C溶剂,其中,所述C成分包含:C1沸点超过250℃,20℃下的粘度超过10mPa·s的溶剂;C2沸点为250℃以下,1位和2位分别具有羟基的二醇类溶剂;和C3沸点为210℃以上且275℃以下,20℃下的粘度为10mPa·s以下的溶剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社田村制作所 助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板

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