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一种沾锡加工装置 

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申请/专利权人:芜湖立德智兴半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种沾锡加工装置,涉及沾锡技术领域,现提出如下方案,包括工作台,还包括移动机构,所述移动机构安装在工作台的顶部;旋转机构,所述旋转机构安装在移动机构的一侧和工作台上;甩料机构,所述甩料机构安装在旋转机构的一侧,所述甩料机构包括两个直角梯形板和滑块,所述直角梯形板的一侧固定有碰撞杆,所述直角梯形板的两个均转动连接有多个滚轴,所述滑块的外部套设有滑槽架,所述滑槽架的内壁固定有两组弹簧一;本发明一次性批量对线束进行全自动化线束沾锡操作,无需人工介入,提高加工效率,而且在沾锡操作中通过甩锡功能将多余的锡液甩掉,避免粘连的同时可以节约锡液资源成本。

主权项:1.一种沾锡加工装置,包括工作台1,其特征在于还包括移动机构2,所述移动机构2安装在工作台1的顶部;旋转机构3,所述旋转机构3安装在移动机构2的一侧和工作台1上;甩料机构4,所述甩料机构4安装在旋转机构3的一侧,所述甩料机构4包括两个直角梯形板42和滑块45,所述直角梯形板42的一侧固定有碰撞杆44,所述直角梯形板42的两个均转动连接有多个滚轴43,所述滑块45的外部套设有滑槽架46,所述滑槽架46的内壁固定有两组弹簧一47,所述滑块45固定在两组弹簧一47之间,所述滑槽架46的底部内壁固定有电磁铁;固定机构5,所述固定机构5安装在甩料机构4的一侧;工件整理机构6,所述工件整理机构6安装在工作台1上;浮渣处理机构7,所述浮渣处理机构7安装在工作台1上;下料机构8,所述下料机构8安装在工作台1上;传输带9,所述传输带9安装在工作台1上;驱动机构10,所述驱动机构10安装在工作台1上。

全文数据:

权利要求:

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